华日355nm皮秒紫外激光器FTO钙钛矿光伏电池ITO激光刻蚀玻璃划线 ￥40.00万 本店由百捷购运营支持 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 型号 PINE3 数量 1台 封装 铝壳 波长 355nm 输出功率 10/20/30W 重复频率 400k-2M Hz 脉冲宽度 <10ps 批号 202207 光束质量 M²<1.2 光斑圆度 ≥90...
而通过激光开槽技术,利用紫外皮秒超快激光整形光束将激光聚焦材料表面达到特定形状,利用激光汽化表层形成凹槽。而超快超短脉冲激光,极大的减少热影响区,是一种“冷”加工方式。激光Low-K开槽是先在切割道内部切两条细保护槽,再进行宽度开槽。后续可选择用刀轮或者激光切割硅等衬底材料。 热榜推荐 亲手制作年货,把年...
现在市场上主流的Low-k去除技术是激光开槽技术。激光开槽技术是将短脉冲激光聚焦到晶圆表面,脉冲激光被Low-K层和铜质材料持续吸收,当吸收一定能量后,Low-K层和铜质材料会被瞬间汽化或熔化,从而达到材料去除的效果。 创新性Low-K材料激光加工工艺方案 双细线加工 + 双宽线开槽(Dual Narrow trenching+ Dual Wide Lase...
Low-k激光开槽。逆势而上,今年主攻Low-k,氮化镓,碳化硅类wafer磨切代工 #芯片 #激光切割 - 中芯集成-chnchip 小向于20230802发布在抖音,已经收获了117个喜欢,来抖音,记录美好生活!
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晶圆low-k膜激光开槽时要旋转是为了提升均匀性。激光开槽时，旋转晶圆可以使激光束在晶圆上的照射位置均匀分布，从而提高开槽的均匀性。这样可以确保互连线的质量和可靠性。
目前主流的low-k层去除方式是使用激光开槽技术,通过光路系统将光斑整形成特定的形貌,将激光聚焦于材料表面达到特定槽型,并利用超快激光极高的峰值功率,将low-k层瞬间汽化,没有中间过程,从而极大的减少热影响区,是一种先进的激光“冷” 加工工艺制程。
◆开槽宽度,深度可调节 ◆全自动运行,集成保护液涂覆,晶圆开槽,清洗模块 ▌工艺流程: 保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗 ◆加工对象:low-k晶圆 ◆激光种类:紫外半导体泵浦激光器 ◆激光功率:≧5W ◆冷却方式:封闭式循环水冷 ◆X轴:行程450mm,解析度0.1μm ...
1.一种晶圆low-k膜激光开槽设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部分别固定连接有方框块(2)、支撑板(3)、支撑台(4)和喷胶机(5),所述方框块(2)的顶部分别固定连接有第一固定板(6)、连接板(7)、切割箱(8)和放置台(45),所述切割箱(8)的顶部固定连接有第一驱动电机(9),所述第一驱动电机(...
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