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图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 §8.9 low-k成膜所需的涂布设备 正文:
▌设备优势: ◆有效减小崩边和脱层,提高良率 ◆开槽宽度,深度可调节 ◆全自动运行,集成保护液涂覆,晶圆开槽,清洗模块 ▌工艺流程: 保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗 ◆加工对象:low-k晶圆 ◆激光种类:紫外半导体泵浦激光器 ◆激光功率:≧5W
江苏省设备成套股份有限公司受南京大学委托,就其南京大学low-k介质沉积设备采购项目进行公开招标采购,现欢迎符合相关条件的供应商参加投标。 南京大学low-k介质沉积设备采购项目的潜在供应商应在e交易平台(https://www.ejy365.com)获取招标文件,并于2024年11月27日09点30分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本...
1.一种晶圆low-k膜激光开槽设备,包括大理石机架(1),所述大理石机架(1)顶部设有涂胶组件(10),所述涂胶组件(10)侧面设有清洗组件(11),所述清洗组件(11)一侧设有胶泵(12),所述涂胶组件(10)和清洗组件(11)两者的顶部设有钢圈对中组件(5),所述钢圈对中组件(5)的一端设有上料升降平台机构(4),所述钢圈对...
1.一种晶圆low-k膜激光开槽设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部分别固定连接有方框块(2)、支撑板(3)、支撑台(4)和喷胶机(5),所述方框块(2)的顶部分别固定连接有第一固定板(6)、连接板(7)、切割箱(8)和放置台(45),所述切割箱(8)的顶部固定连接有第一驱动电机(9),所述第一驱动电机(...