JEDEC JESD22-A105D:2020 Power and Temperature Cycling(功率和温度循环) JEDEC JESD22-A106B.01:2016 Thermal Shock(热冲击) JEDEC JESD22-A107C:2013 Salt Atmosphere(盐雾) JEDEC JESD22-A108F:2017 Temperature, Bias, And Operating Life(温度,偏置和使用寿命) JEDEC JESD22-A109B:2011 HERMETICITY(气密性...
JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）JEDEC JESD22-B111...
JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) JEDEC JESD22-B111A:2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法...
EIA /JESD22-B107-A:(Marking Permanency)标记永久性 JESD22-B108A:(Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices)表面贴装半导体器件的共面性试验 JESD22-B109:(Flip Chip Tensile Pull)倒装芯片拉力 JESD22-B110:(Subassembly Mechanical Shock)组件机械冲击 JESD22-B111:(Board Level Drop Test Met...
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28 JESD22-B105 E Feb 2017 现行 引出端完整性 29 JESD22-B106 E Nov 2016 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30 JESD22-B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验 ...
至于JESD22,它是 JEDEC 发布的系列标准之一,具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法,用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气特性、机械应力等多个方面的测试。 JESD22标准列表 ...
专题 芯片张力JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B109C-2021倒装芯片拉伸拉力GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范DB42/T 1126-2015 RFID封装设备通用技术条件JEDEC JESD22-B109-2002倒装芯片张力 推荐
(美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版 专题 芯片张力 JEDEC JESD22-B109C-2021倒装芯片拉伸拉力GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范DB42/T 1126-2015 RFID封装设备通用技术条件JEDEC JESD22-B109-2002倒装芯片张力 推荐...
提高产品质量:标准化的测试方法有助于提高产品质量,减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠性测试,从而更好地了解产品的寿命、稳定性和可靠性。 促进产业标准化:JESD22 标准为半导体行业提供了一套通用的测试标准,促进了行业内的标准化。这有助于不同厂商的产品在设计、制造和测试方面达到一...