内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Device and Subassembly JESD22-B110B.01 (Revision of JESD22-B110B, July 2013) JUNE 2019 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology AssociationProvided by IHS Markit under license with JEDECLicensee=ZHEJIANG INST OF ...
JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and...
JEDEC JESD22-B111A:2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法) JEDEC JESD22-B112B :2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature(高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量) JESD22-...
JESD22-B108A:(Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices)表面贴装半导体器件的共面性试验 JESD22-B109:(Flip Chip Tensile Pull)倒装芯片拉力 JESD22-B110:(Subassembly Mechanical Shock)组件机械冲击 JESD22-B111:(Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products)手持...
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) ...
26 JESD22-B103 B.01 Sep 2016 现行 振动,变频 27 JESD22-B104 C Nov 2004 现行 机械冲击,2013年7月被JEDEC JESD22-B110B取代 28 JESD22-B105 E Feb 2017 现行 引出端完整性 29 JESD22-B106 E Nov 2016 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) ...
至于JESD22,它是 JEDEC 发布的系列标准之一,具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法,用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气特性、机械应力等多个方面的测试。 JESD22标准列表 ...
JEDEC JESD22-B110B-2013相似标准JEDEC JESD22-B110B.01-2019 机械冲击 设备和子组件 SJ 20517-1995 TEC1-03108温差电致冷组件规范 DANSK DS/EN IEC 60749-10:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和子组件 CEI EN IEC 60749-10:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击...
JEDEC JESD22-B110B.01-2019 2019年 总页数 14页 发布单位 / 购买 正式版 标准名称:机械冲击 - 设备和子组件 适用范围: 该试验方法旨在评估在自由状态和组装到印刷电路板上的设备。主要测试内容包括确定设备及其组件的兼容性,以承受适度的冲击。使用子组件可以模拟设备在其被安装到印刷电路板上的实际使用条件进行...