内容提示: JEDEC STANDARD Mechanical Shock – Device and Subassembly JESD22-B110B.01 (Revision of JESD22-B110B, July 2013) JUNE 2019 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology AssociationProvided by IHS Markit under license with JEDECLicensee=ZHEJIANG INST OF ...
JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface...
JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) JEDEC JESD22-B111A:2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法) JEDEC JESD22-B112B :2018 Package Warpage Measurement of Surface-...
JESD22-B108A:(Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices)表面贴装半导体器件的共面性试验 JESD22-B109:(Flip Chip Tensile Pull)倒装芯片拉力 JESD22-B110:(Subassembly Mechanical Shock)组件机械冲击 JESD22-B111:(Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products)手持...
30 JESD22-B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验 33 JESD22-B110 B.01 Jun 2019 现行 组件机械冲击 34 JESD22-B111 A Nov 2016 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 ...
JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) JEDEC JESD22-B111A:2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法) JEDEC JESD22-B112B :2018 Package Warpage Measurement of Surface...
JESD22标准的意义 确保产品可靠性:JESD22 标准旨在确保半导体器件在各种环境和应力条件下都能够保持可靠性。通过定义一系列的测试方法和标准流程,制造商和设计者能够评估其产品在不同条件下的性能表现。 提高产品质量:标准化的测试方法有助于提高产品质量,减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠...
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) ...
机械冲击 原理 机械冲击原理 JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B110B-2013相似标准JEDEC JESD22-B110B.01-2019 机械冲击 设备和子组件 SJ 20517-1995 TEC1-03108温差电致冷组件规范 DANSK DS/EN IEC 60749-10:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和子组件 CEI EN IEC 60749-10:2022...
JEDEC JESD22-B110B.01-2019 2019年 总页数 14页 发布单位 / 购买 正式版 标准名称:机械冲击 - 设备和子组件 适用范围: 该试验方法旨在评估在自由状态和组装到印刷电路板上的设备。主要测试内容包括确定设备及其组件的兼容性,以承受适度的冲击。使用子组件可以模拟设备在其被安装到印刷电路板上的实际使用条件进行...