JEDEC JESD22-B108B-2010 下载积分: 2500 内容提示: JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION ... 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:622 | 上传日期:2020-...
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JEDEC JESD22-B111A:2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法) JEDEC JESD22-B112B :2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature(高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量) JESD22-...
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31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验 33 JESD22-B110 B.01 Jun 2019 现行 组件机械冲击 34 JESD22-B111 A Nov 2016 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 35 JESD22-B112 B Aug 2018 现行 高温封装翘曲度测试方法 ...
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JESD22标准的意义 确保产品可靠性:JESD22 标准旨在确保半导体器件在各种环境和应力条件下都能够保持可靠性。通过定义一系列的测试方法和标准流程,制造商和设计者能够评估其产品在不同条件下的性能表现。 提高产品质量:标准化的测试方法有助于提高产品质量,减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠...
JEDEC JESD22-A103E:2015 High Temperature Storage Life(高温储存寿命)- 完整英文版(9页).pdf,JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life JESD22-A103E (Revision of JESD22-A103D, December 2010) OCTOBER 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE
预览JEDEC JESD22-B108B-2010前三页 标准号 JEDEC JESD22-B108B-2010 发布 2010年 总页数 14页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版其他标准JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试 专题JESD22-B103B中文版 JEDEC JESD22-B108B-2010相似标准...