内容提示: JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION ... 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:622 | 上传日期:2020-07-04 19:53:03 | 文档星级: JEDEC ...
JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD2...
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JEDEC JESD22-B105E:2018 Lead Integrity(引线完整性) JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devi...
29 JESD22-B106 E Nov 2016 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击 30 JESD22-B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验 33 JESD22-B110 B.01 Jun 2019 现行 组件机械冲击 ...
JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly(机械冲击 - 设备和组件) ...
EIA /JESD22-B107-A:(Marking Permanency)标记永久性 JESD22-B108A:(Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices)表面贴装半导体器件的共面性试验 JESD22-B109:(Flip Chip Tensile Pull)倒装芯片拉力 JESD22-B110:(Subassembly Mechanical Shock)组件机械冲击 ...
JESD22标准的意义 确保产品可靠性:JESD22 标准旨在确保半导体器件在各种环境和应力条件下都能够保持可靠性。通过定义一系列的测试方法和标准流程,制造商和设计者能够评估其产品在不同条件下的性能表现。 提高产品质量:标准化的测试方法有助于提高产品质量,减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠...
JEDEC JESD22-A103E:2015 High Temperature Storage Life(高温储存寿命)- 完整英文版(9页).pdf,JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life JESD22-A103E (Revision of JESD22-A103D, December 2010) OCTOBER 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE
表面贴装半导体器件的共面性测试, Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices, 提供JEDEC JESD22-B108B-2010的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。