JEDEC JESD22-B108B-2010 下载积分: 2500 内容提示: JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION ... 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:622 | 上传日期:2020-...
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30 JESD22-B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验 33 JESD22-B110 B.01 Jun 2019 现行 组件机械冲击 34 JESD22-B111 A Nov 2016 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 ...
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16、reviously Published in JESD22-B) September 1995 Text-jd029 JDd8 JESD22-B108Copla narity Test for Surface-Mou nt Semico nductor Devices表贴半导体器件的共面性试验,November 1991 Text-jd030 其它JDe1 JEP113-B Symbol and Labels for Moisture-Se nsitive Devices 湿度敏感器件的符号和标识,(Revis...
JESD22-B106-C.pdf是耐焊接热试验的标准文件。 温湿度敏感器件的符号与标识需要遵循JEP113-B标准。该标准规定了如何正确标识温湿度敏感器件,并确保它们能够在制造和使用过程中得到正确处理。 共面性试验是为了评估表贴半导体器件的焊点强度而进行的测试。JESD22-B108和JESD_22_A108_B_2000.pdf是共面性试验的标准...