JEDEC JESD22-B108B-2010 下载积分: 2500 内容提示: JEDEC STANDARD Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices JESD22-B108B (Revision of JESD22-B108A, January 2003) SEPTEMBER 2010 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION ... 文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:688 | 上传日期:2020-...
JESD22-B108A:(Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices)表面贴装半导体器件的共面性试验 JESD22-B109:(Flip Chip Tensile Pull)倒装芯片拉力 JESD22-B110:(Subassembly Mechanical Shock)组件机械冲击 JESD22-B111:(Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products)手持...
JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）JEDEC JESD22-B111...
JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device and Su...
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30 JESD22-B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性 31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验 32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验 33 JESD22-B110 B.01 Jun 2019 现行 组件机械冲击 34 JESD22-B111 A Nov 2016 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验 ...
JESD22-B117A 22 热冲击试验 (TST) JESD22A106-B 据查是晶圆级的考核 23 盐雾试验 JESD22-A107-B 24 耐焊接热试验标准 JESD22-B106-B 25 温湿度敏感器件的符号与标识 JEP113-B 26 表贴半导体器件的共面性试验 JESD22-B108 HTOL:high temperature operating life高温工作寿命试验 2 x) S6 B) M* p;...
[JDd8]JESD22-B108Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices表贴半导体器件的共面性试验, November 1991 [Text-jd030] 其它 [JDe1]JEP113-BSymbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices湿度敏感器件的符号和标识, (Revision of JEP113-A) May 1999 [Text-jd032] [JDe2]EIA/JEP122Failure...
16、reviously Published in JESD22-B) September 1995 Text-jd029 JDd8 JESD22-B108Copla narity Test for Surface-Mou nt Semico nductor Devices表贴半导体器件的共面性试验,November 1991 Text-jd030 其它JDe1 JEP113-B Symbol and Labels for Moisture-Se nsitive Devices 湿度敏感器件的符号和标识,(Revis...