内容提示: JEDEC STANDARD Solderability JESD22-B102E (Revision of JESD22-B102D, September 2004) OCTOBER 2007 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology Association Provided by IHS under license with JEDEC Not for Resale No reproduction or networking permitted without ...
JEDEC JESD22-B102E：2007 Solderability（可焊性）JEDEC JESD22-B103B.01：2016 Vibration, Variable Frequency（振动，变频）JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引线完整性）JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）JEDEC J...
JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) JEDEC JESD22-B105E:2018 Lead Integrity(引线完整性) JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD2...
JESD22-B102E:(Solderability)可焊性(2007年版) JESD22-B103-B:(Vibration, Variable Frequency)振动、变频 JESD22-B104-B:(Mechanical Shock)机械冲击 JESD22-B105-C:(Lead Integrity)引线完整性 JESD22-B106-B:(Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices)通孔安装设备的耐焊接温...
JEDEC JESD22-B101C:2015 External Visual(外观) JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) JEDEC JESD22-B105E:2018 Lead Integrity(引线完整性) JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devi...
JEDEC版本号为JESD22-A118,测试时间为96小时。 低温储存试验(LTSL)是一种测试半导体器件耐低温性的标准。JEDEC版本号为JESD22-A119A。 管脚疲劳度试验(JESD22-B105C)是一种测试半导体器件管脚连接的耐久性的标准。 易焊性试验(Solderability)是一种测试半导体器件焊接性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。
JEDEC JESD22-A122A:2016 Power Cycling(功率循环) JEDEC JESD22-B100B:2003 Physical Dimensions(物理尺寸) JEDEC JESD22-B101C:2015 External Visual(外观) JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) ...
(Solderability)JESD22-B102E 16晶须试验JESD22A121 锡须标准_JESD22A1 IMAPS-drop-impact- 17跌落试验dynamic-response- IMAPS-drop-impact 2008-dynamic-response-20 18压力测试判定标准JESD47G JESD47G Stress-Test-DrivenQ 19湿气/回流敏感表面安装器件J-STD-033 ...
JEDEC JESD22-B102E-2007由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2007。JEDEC JESD22-B102E-2007 可焊性的最新版本是哪一版?JEDEC JESD22-B102E-2007已经是当前最新版本。点击查看大图 标准号 JEDEC JESD22-B102E-2007 发布 2007年 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版JEDEC JESD22-...
JEDEC JESD22-B112C-2023 2023年 总页数 32页 发布单位 / 适用范围 该测试方法用于测量在表面贴装焊接操作期间经历的热条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。 购买 正式版 其他标准 JEDEC JESD22-B100B-2003 物理尺寸JEDEC JESD22B112-2005 高温封装翘曲测量方法JEDEC JESD22-B102E-2007 可焊性JEDEC JE...