JESD22-B102E:(Solderability)可焊性(2007年版) JESD22-B103-B:(Vibration, Variable Frequency)振动、变频 JESD22-B104-B:(Mechanical Shock)机械冲击 JESD22-B105-C:(Lead Integrity)引线完整性 JESD22-B106-B:(Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices)通孔安装设备的耐焊接温...
JEDEC JESD22-B102E：2007 Solderability（可焊性）JEDEC JESD22-B103B.01：2016 Vibration, Variable Frequency（振动，变频）JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引线完整性）JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）JEDEC J...
JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) JEDEC JESD22-B105E:2018 Lead Integrity(引线完整性) JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD2...
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JEDEC JESD22-A122A:2016 Power Cycling(功率循环) JEDEC JESD22-B100B:2003 Physical Dimensions(物理尺寸) JEDEC JESD22-B101C:2015 External Visual(外观) JEDEC JESD22-B102E:2007 Solderability(可焊性) JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) ...
JEDEC版本号为JESD22-A119A。 管脚疲劳度试验(JESD22-B105C)是一种测试半导体器件管脚连接的耐久性的标准。 易焊性试验(Solderability)是一种测试半导体器件焊接性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。 晶须试验是为了评估电子元器件和材料中的晶须生长而进行的测试。其中,JESD22A121和JESD22A121.pdf17是晶须...
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JESD22-A118_(2000-12)_AcceleraTed_Moi96hrs低温储存试验(LTSL)JESD22-A119ALowTemperaTureStorage13JESD22-A119A21焊球剪切试验JESD22—B117A14管脚疲劳度试验JESD22-B105CPDFJESD22-B105C200615易焊性试验(Solderability)JESD22-B102EJESD22-B102E 封装的JEDEC标准 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处...
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JEDEC JESD22-B102E-2007由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2007。JEDEC JESD22-B102E-2007 可焊性的最新版本是哪一版?JEDEC JESD22-B102E-2007已经是当前最新版本。点击查看大图 标准号 JEDEC JESD22-B102E-2007 发布 2007年 总页数 26页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版...