JEDECSTANDARDPreconditioningofNonhermeticSurfaceMountDevicesPriortoReliabilityTestingJESD-A113IRevisionofJESD-A113HNovember016APRIL00JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION.
JEDEC JESD 22-A113 October 1, 2008 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing This Test Method establishes an industry standard preconditioning flow for nonhermetic solid state SMDs (surface mount devices) that is representative of a typical industry multiple sol...
加速浸泡时间可能因材料特性而异(例如,塑封化合物、灌封装等)。JEDEC文件JESD22-A120提供了确定eV的方法。 注2: 标准浸泡时间包括封装厂在烘烤和包装之间的暴露时间(MET)的默认值24小时,也包括在分销商处允许离开包装的最大时间。 如果实际MET小于24小时,浸泡时间可能会缩短。对于30°C/60% RH的浸泡条件,每MET减...
JESD22-A113D:(Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing)可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理 JESD22-A113C:(Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing)可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理 JESD22-A113E:(Preconditioning of...
JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序）JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface ...
JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM)...
JESD22-A113,PreconditioningofNonhermeticSurfaceMountDevicesPriortoReliability Testing. JESD22-B101,ExternalVisual. JESD47,Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuits. JESD94,ApplicationSpecificQualificationUsingKnowledgeBasedTestMethodology. J-STD-020,JointIPC/JEDECStandard,Moisture/ReflowSensitivityClassification...
14 JESD22-A113 I Apr 2020 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15 JESD22-A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM),2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。 16 JESD22-A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM)停止使用设备ESD确认的机器模型 ...
JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM)...
高加速温度和湿度应力测试（JEDEC JESD22-A110E.01）底部侧板连接能力评估（JEDEC JESD22-A111B）非封闭表面贴装器件的可靠性测试前预处理（JEDEC JESD22-A113I）电可擦除可编程ROM（EEPROM）的程序擦除耐久性和数据保留压力测试（JEDEC JESD22-A117E）加速的耐湿性-无偏HAST测试（JEDEC JESD22-A118...