JEDECSTANDARDPreconditioningofNonhermeticSurfaceMountDevicesPriortoReliabilityTestingJESD-A113IRevisionofJESD-A113HNovember016APRIL00JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION.
JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD2...
JEDEC JESD 22-A113 October 1, 2008 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing This Test Method establishes an industry standard preconditioning flow for nonhermetic solid state SMDs (surface mount devices) that is representative of a typical industry multiple sol...
JEDEC JESD22-B103B.01:2016 Vibration, Variable Frequency(振动,变频) JEDECJESD22-B105E:2018 Lead Integrity(引线完整性) JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC ...
14 JESD22-A113 I Apr 2020 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15 JESD22-A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM),2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。 16 JESD22-A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM)停止使用设备ESD确认的机器模型 ...
JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM)...
JESD22-A113E:(Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing)可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理(2006年版) JESD22-A118:(Accelerated Moisture Resistance Unbiased HAST)加速抗湿性无偏置HAST JESD22-A121:(Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finish...
JEDEC JESD22-A103E:2015 High Temperature Storage Life(高温储存寿命)- 完整英文版(9页).pdf,JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life JESD22-A103E (Revision of JESD22-A103D, December 2010) OCTOBER 2015 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE
JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM)...
至于JESD22,它是 JEDEC 发布的系列标准之一,具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法,用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气特性、机械应力等多个方面的测试。 JESD22标准列表 ...