JEDEC JESD22-A113I-2020 下载积分: 2000 内容提示: JEDEC STANDARD Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113I (Revision of JESD22-A113H, November 2016) APRIL 2020 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION . ...
JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD2...
从-40°C(或更低)到60°C(或更高)进行五个温度循环,以模拟运输条件。可接受的备选测试条件和温度公差为A到I、L到N和T,定义见JESD22-A104《温度循环》表1。该步骤根据产品需求可选。 JESD22-A104温度循环标准的表1 4.烘烤 在125 +5/-0°C下至少烘烤24小时,这一步是为了去除封装上所有的水分,使其“...
JEDEC JESD22-B106E:2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices (通孔安装器件的抗焊接冲击性 ) JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-...
JEDEC JESD 22-A113 October 1, 2008 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing This Test Method establishes an industry standard preconditioning flow for nonhermetic solid state SMDs (surface mount devices) that is representative of a typical industry multiple sol...
14 JESD22-A113 I Apr 2020 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15 JESD22-A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM),2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。 16 JESD22-A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM)停止使用设备ESD确认的机器模型 ...
气密性测试（JEDEC JESD22-A109B）高加速温度和湿度应力测试（JEDEC JESD22-A110E.01）底部侧板连接能力评估（JEDEC JESD22-A111B）非封闭表面贴装器件的可靠性测试前预处理（JEDEC JESD22-A113I）电可擦除可编程ROM（EEPROM）的程序擦除耐久性和数据保留压力测试（JEDEC JESD22-A117E）加速的耐湿性...
JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM)...
1、JEDEC工业标准环境应力试验JDal JESD22-A100-BCycled Temperature-Humidity-Bias Life Test 上电温湿度循环寿命试验,(Revisi on of JESD22-A100-A) April 2000 Text-jd001 JDa2 JESD22-A101-BSteady State Temperature Humidity Bias Life Test 上电温湿度稳态寿命试验,(Revision of JESD22-A101-A) April ...
JESD22-A113,PreconditioningofNonhermeticSurfaceMountDevicesPriortoReliability Testing. JESD22-B101,ExternalVisual. JESD47,Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuits. JESD94,ApplicationSpecificQualificationUsingKnowledgeBasedTestMethodology. J-STD-020,JointIPC/JEDECStandard,Moisture/ReflowSensitivityClassification...