IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 购买 正式版 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械...
IPC J-STD-030A 总页数 48页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 购买 正式版 本文件为底部填充材料用户提供选择和评估组装焊点二级互连底部填充材料的指导。底部填充材料通过两种方法提高电子设备的可靠性:缓解热膨胀系数 (CTE) 失配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充材料还用于环境保护、机...
在封入tape/reel之前,若依照J-STD-030C,要烘烤125C/17hrs(MSL3),但依照選料等級,也不是所有零件都能烤這麼久,選擇+90C or +40C又有時間太長或烘烤不乾的可能. 請問該怎麼運作呢? 留言byJackyon 2018/10/16 @20:50:47 Jacky, 1.J-STD-030C並不是烘烤的規範,你指的應該是J-STD-020C? 2.MCM...
Method for laying out the infrastructure of a cellular communications network A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on ...
Table 1. IPC/JEDEC J-STD-20C MSL Classifications Soak Requirements (濕度環境要求) 1) TOL means ‘Time on Label’, or the time indicated on the label of the packing. 2) The standard soak time is the sum of the default value of 24H for the semiconductor manufacturer’s exposure time (ME...
哪位达人可以提供J-STD-030?谢谢! [quote]yeh发表于2013-1-1521:29[url=pid=119733&ptid=13857][/url] 下载2次都没成功,请老大确认一下那里出问题了[/quote] 你的速度有点慢哦。可以正常下载啊。下面是附件部分内容摘录,你再试着下一下。若再不行,明天我发你邮箱里....
\o Permanent Link: J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說 J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)湿度敏感等级分类解说短小轻薄是现代科技的趋势,连带着电子零组件也得越做越小,可是越小的零件,其抗湿能力就越差,也越难承受 SMT reflow 高温的洗礼。再者,IC零件的封装方式也...
STD5NK40ZT4、511JBA135M000BAG、FN3200033、GT125N10M、T60404N4641X921、656E31255C2T、570ACA001922DG、511FBA000185AAG、MHT1803B、IPB80P04P407ATMA2、HYG009N04LS1C2、500DEBB100M000ACFR、626L15626CMT、654P5403C2T、654C25004C3T、TC4431VPA、530PC120M000DGR、510NCA125M000BAG、530AC57M1...
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8 IPC J-STD-030 板级底部填充材料的选择与应用 Selection and Application of Board Level Underfill Materials A English 9 IPC J-STD-033C 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices C English ...