IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度...
IPC J-STD-030-2005 发布 2005年总页数 36页发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供选择和评估底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻 CTE 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充应用中使用的材料不应对器件可靠性...
在封入tape/reel之前,若依照J-STD-030C,要烘烤125C/17hrs(MSL3),但依照選料等級,也不是所有零件都能烤這麼久,選擇+90C or +40C又有時間太長或烘烤不乾的可能. 請問該怎麼運作呢? 留言byJackyon 2018/10/16 @20:50:47 Jacky, 1.J-STD-030C並不是烘烤的規範,你指的應該是J-STD-020C? 2.MCM...
Table 1. IPC/JEDEC J-STD-20C MSL Classifications Soak Requirements (濕度環境要求) 1) TOL means ‘Time on Label’, or the time indicated on the label of the packing. 2) The standard soak time is the sum of the default value of 24H for the semiconductor manufacturer’s exposure time (ME...
\o Permanent Link: J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)濕度敏感等級分類解說 J-STD-020, Moisture Sensitivity Levels(MSL)湿度敏感等级分类解说短小轻薄是现代科技的趋势,连带着电子零组件也得越做越小,可是越小的零件,其抗湿能力就越差,也越难承受 SMT reflow 高温的洗礼。再者,IC零件的封装方式也...
联合工业标准IPC/JEDEC J-STD-020D.1 2008 年 3 月取代 IPC/JEDEC J-STD-020D 2007 年 8 月非密封型固态表面贴装组件的 湿度/回流焊敏感性分类声明 IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解, 促进产品 的交换性与改善产品, 协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品, 满足自己 的...
8 IPC J-STD-030 板级底部填充材料的选择与应用 Selection and Application of Board Level Underfill Materials A English 9 IPC J-STD-033C 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices C English ...
德国J. Schneider 品牌简介 80 多年来,我们一直在为世界各地的客户开发和生产不间断电源。 1939 年,我们从一家小型维修店开始,现已发展成为一家工业公司。基于明确价值观的坚实发展:质量、责任和愿景,以及信任和家庭氛围。 推荐产品 更多产品... 德国J. Schneider 品牌介绍 ...
IPCJEDECJ-STD-020B防潮等级 Table 5-1 Moisture Sensitivity Levels LEVEL FLOOR LIFE SOAK REQUIREMENTS STANDARD ACCELERATED EQUIVALENT 1 TIME CONDITIONS TIME (hours) CONDITIONS TIME (hours) CONDITIONS 1Unlimited ≤30°C/85%RH 168+5/-085°C/85%RH 21year ≤30°C/60%RH 168+5/-085°C/60%RH ...
2.2JointIndustryStandard J-STD-004RequirementsforSolderingFluxes J-STD-012ImplementationOfFlipChipandChipScaleTechnology J-STD-020Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNon-HermeticSolidStateSurfaceMountDevices J-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications J-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFli...