IPC J-STD-030-2005 发布 2005年总页数 36页发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供选择和评估底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻 CTE 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充应用中使用的材料不应对器件可靠性...
IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度...
Method for laying out the infrastructure of a cellular communications network A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on ...
2.2JointIndustryStandard J-STD-004RequirementsforSolderingFluxes J-STD-012ImplementationOfFlipChipandChipScaleTechnology J-STD-020Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNon-HermeticSolidStateSurfaceMountDevices J-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications J-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFli...
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IPC J-STD-030A已经是当前最新版本。 本文件为底部填充材料用户提供选择和评估组装焊点二级互连底部填充材料的指导。底部填充材料通过两种方法提高电子设备的可靠性:缓解热膨胀系数 (CTE) 失配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充材料还用于环境保护、机械冲击或振动以及防篡改用途。底部填充应用中使用...
ipc j-std-030 EN KR JP ES RU DE 本专题涉及ipc j-std-030的标准有13条。 国际标准分类中,ipc j-std-030涉及到。 在中国标准分类中,ipc j-std-030涉及到电工仪器、仪表综合。 美国电子电路和电子互连行业协会,关于ipc j-std-030的标准 IPC-J-STD-003C-WAM 1 2 2017IPC-J-STD-003C-WAM 1 2 ...
在中国标准分类中,j-std-030涉及到。美国电子电路和电子互连行业协会,关于j-std-030的标准IPC J-STD-030A IPC J-STD-030A IPC - Association Connecting Electronics Industries,关于j-std-030的标准IPC J-STD-030 CD-2005 倒装芯片和其他微型封装底部填充材料的选择和应用指南本站其他标准专题: +++++j-std...
IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 购买 正式版 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械...
IPC J-STD-030A 总页数 48页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 本文件为底部填充材料用户提供选择和评估组装焊点二级互连底部填充材料的指导。底部填充材料通过两种方法提高电子设备的可靠性:缓解热膨胀系数 (CTE) 失配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充材料还用于环境保护、机械...