IPC J-STD-030A由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 ,并于 0000-00-00 实施。 IPC J-STD-030A IPC J-STD-030A的最新版本是哪一版? IPC J-STD-030A已经是当前最新版本。 本文件为底部填充材料用户提供选择和评估组装焊点二级互连底部填充材料的指导。底部填充材料通过两种方法提高电子设备的可靠...
IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度...
IPC J-STD-030A:2014 - Hard Copy
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A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on its own broadc... R Cohen - US 被引量: 208发表: 1995年 ...
IPC J-STD-006C C "中文 English" 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020F "F 2022 E" "English 中文" 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030A A English 板级底部填充材料的选择与应用 ...
IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用 ...
J-STD-030 5-30清洗与涂覆委员会 5-31清洗及其替代分委员会(2TG)--IPC-SC-60、IPC-SA-61、IPC-AC-62、IPC-CH-65 5-32清洁度评定分委员会(4TG)--IPC-TR-476、IPC-9201 5-33涂覆分委员会(3TG)--IPC-CC-830、IPC-SM-840 5-40组装设备委员会 5-41 SMT元件放置分委员会--IPC-9850 5-42双通...
J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分级 J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 IPC-1601 印制板操作和贮存指南 IPC-4101C 刚性及多层印制板...
属于两个不同的标准。