IPC J-STD-030A 总页数 48页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 本文件为底部填充材料用户提供选择和评估组装焊点二级互连底部填充材料的指导。底部填充材料通过两种方法提高电子设备的可靠性:缓解热膨胀系数 (CTE) 失配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充材料还用于环境保护、机械...
IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度...
IPC J-STD-030A:2014 - Hard Copy
IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用 IPC J-STD-033 C D 中文 English 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜...
IPC J-STD-005A是关于焊膏技术要求的IPC标准,该标准规定了高质量电子互连所用的焊膏特性描述和测试的一般要求,是一份质量控制文件,无意直接关联制造工艺中材料的性能。 该标准通过确定测试方法和检验规范的属性及技术指标来确定焊膏的特性。焊膏由焊料粉末和助焊剂混合而成,根据焊料颗粒的形状和尺寸分布对焊料粉末进行...
Method for laying out the infrastructure of a cellular communications network A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on ...
IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用IPC J...
近日,立胜汽车科技(苏州)有限公司经过IPC严格的审核,生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品要求。顺利通过IPC QML复审,荣列IPC全球可信任资源库:www.ipcvalidation.org。
IPC J-STD-003C 印制电路板的焊接可靠性测试 J-STD-003C描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标...
您好,請問若產品是屬於MCM產品(多元件模組)而非單一零件, 這樣烘烤的時間要怎樣定義呢?在封入tape/reel之前,若依照J-STD-030C,要烘烤125C/17hrs(MSL3),但依照選料等級,也不是所有零件都能烤這麼久,選擇+90C or +40C又有時間太長或烘烤不乾的可能. ...