IPC J-STD-030A-2014 2014年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本文件为底部填充材料的用户提供了选择和评估用于组装焊点二级互连的底部填充材料的指导。底部填充材料用于通过两种方法提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数 (CTE) 不匹配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度...
IPC J-STD-030A已经是当前最新版本。 本文件为底部填充材料用户提供选择和评估组装焊点二级互连底部填充材料的指导。底部填充材料通过两种方法提高电子设备的可靠性:缓解热膨胀系数 (CTE) 失配(电子封装和组装基板之间)和/或提高机械强度。底部填充材料还用于环境保护、机械冲击或振动以及防篡改用途。底部填充应用中使用...
Method for laying out the infrastructure of a cellular communications network A method for the laying out of the infrastructure of a cellular communications network, notably with mobile units, the network being of the type constituted by a plurality of broadcasting transmitters, each broadcasting on ...
IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用 I...
因领导5-24f底部填充材料设计、选择和工艺工作组成功开发IPC J-STD-030A《底部填充材料板级选择和应用》标准而荣获“委员会领导奖”的为Henkel公司的Brian Toleno博士、TriQuint半导体公司的Bill Vuono以及雷神公司的Fonda Wu。因开发J-STD-030A荣获“委员会杰出贡献奖”的有:Intel公司的Raiyomand Aspandiar博士、Lf...
IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用 IPC J-STD-033 C D 中文 English 对湿度、回流焊...
IPC J-STD-006C 电子焊接应用对电子级焊料合金以及助焊和非助焊固体焊料的要求 C 英语中文 IPC J-STD-020F 非恒温表面贴装器件的湿度/回流灵敏度分类 F 2022E 英语中文 IPC J-STD-030 联接工业标准》: 板级底部填充材料的选择和应用 A 英语 IPC J-STD-033D 湿度/回流敏感表面贴装器件的处理、包装、运输...
English",J-STD-001G和IPC-A-610G的汽车方面补充文件,IPC-J-STD-001GA/A-610GA:AutomotiveAddendumtoIPCJ-STD-001GRequirementsforSolderedElectricalandElectronic, 4,IPC-A-610H-C,HC,ENGLSIH,IPC-A-610G电信(通信)方面的补充,TelecomAddendumtoIPC-A-610RevisionHAcceptabilityofElectronicAssemblies, ...
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IPC标准列表大全详细说明 版本 语言 序号 标准名 中文名 说明 最新版 Ver Language 焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一 一份行业达成共识的涵盖焊 接组装材料和工艺的规范。 该标准与IPC-A-610形成完美 互补,包含无铅制造信息。 Requirements for Soldered Electrical and Electronic E 中文 1 ...