点击打开全屏PDF预览 点击查看大图 标准号 IPC J-STD-006C-2013 2013年 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 购买 正式版 本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法;用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@;以及“特殊形式”(见 1.2.3)电子级焊料。这是一个...
IPC标准列表大全详细说明.pdf,IPC标准列表大全详细说明 版本 语言 序号 标准名 中文名 说明 最新版 Ver Language 焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一 一份行业达成共识的涵盖焊 接组装材料和工艺的规范。 该标准与IPC-A-610形成完美 互补,包含无铅制造信
•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
•J-STD-006B是J-STD-006A的修订版。2006年1月发布的修订版J-STD-006B本质上是“引进”无铅合金(即J-STD-006B的表A-1)。 •2009年10月,在J-STD-006B中基础进行修订,增加了修订1和修订2,包括对表格做适当的注释。 •在2011年,我们课题组的工作重点是协调对合金的命名或命名体系。工作的方向是选...
J-STD-006最初关注的重点是各种焊锡合金,而且人们认为J-STD-006只是个普通的标准,自然也就什么没有吸引人的地方。但是,焊料合金对电子产品至关重要,作为用来互相连接的材料,它对实现电、热和物理连接起决定作用,也对表面涂层的其他功能起作用。在这里,我要重复一下多年来我经常讲的两句话: 展开剩余81% 评论...
J-STD-006C 剂的固体焊料的要求 Solid Solders for Electronic Soldering Applications 7 组装材料 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface J-STD-020E 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 Mount Devices 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发 Handling, ...
IPC标准清单-中文英文对照版 .pdf,IPC标准清 No. 英文名称 IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging 1 Electronic Circuits 2 IPC-TM-650 Test Methods Manual IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical 3 Electronic Assemblies
IPC J-STD-006-1995由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 1995-01-01,并于 1998-06-26 实施。 IPC J-STD-006-1995 用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求(包含修正案 1:1996年8月)的最新版本是哪一版?
这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM B-32标准。J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。
第一和第二部分 IPC-M-109 Component Handling Manual 元件处理手册 IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/...