IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
•J-STD-006B是J-STD-006A的修订版。2006年1月发布的修订版J-STD-006B本质上是“引进”无铅合金(即J-STD-006B的表A-1)。 •2009年10月,在J-STD-006B中基础进行修订,增加了修订1和修订2,包括对表格做适当的注释。 •在2011年,我们课题组的工作重点是协调对合金的命名或命名体系。工作的方向是选...
B301/B301M-08ASTM B441-04ASTM B488-01(2006)ASTM B740-02ASTM D4067-03ASTM D5927-09ASTM D5948-05e1EIA 364EEIA 557BFED-STD-H28IEC 60309-1IPC... D Basin 被引量: 1发表: 2007年 ALT-J/C A Prototype Japanese-to-Chinese Automatic Language Translation System This paper describes a pro...
J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分...
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E...
端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。62 本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊 3 J-STD-003B 印制板可焊性测试 ...
焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003B 印制板可焊性测试 J-STD-004B 助焊剂要求 J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1...
IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类IPC...
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IPC J-std-003D ★ 印刷电路板焊接能力测试 D 2022C 英语中文 IPC J-STD-004C+AM1 ★ 对焊接助焊剂的要求 C+AM1 2022B 英语中文 IPC J-std-005A ★ 对焊膏的要求 A 英语中文 IPC J-STD-006C 电子焊接应用对电子级焊料合金以及助焊和非助焊固体焊料的要求 C 英语中文 ...