例如,在合金名称中金属元素的顺序可以根据学术/冶金规则(例如AgAuBi-CuInNiSbSn)或根据习惯和便利性(例如SnAgAuBiCuInNiSb)来命名。 •2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
•J-STD-006B是J-STD-006A的修订版。2006年1月发布的修订版J-STD-006B本质上是“引进”无铅合金(即J-STD-006B的表A-1)。 •2009年10月,在J-STD-006B中基础进行修订,增加了修订1和修订2,包括对表格做适当的注释。 •在2011年,我们课题组的工作重点是协调对合金的命名或命名体系。工作的方向是选...
J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的...
J-STD-003B 4 J-STD-004B 助焊剂要求 5 J-STD-005 焊膏要求电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 6 J-STD-006B 7 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 8 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 ...
IPC/EIA J-STD-006B (01/06) - Kit hard copy & CD (Japanese) Transgenic animals expressing Fc receptors and uses for the animals in testing the efficacy of human antibodies and in generating novel antibodies are desc... 被引量: 0发表: 0年 ...
J-STD-006,J-STD-006B-RequirementsforElectronicGradeSolderAlloysandFluxedandNon-FluxedSolidSoldersforElectronicSolderingApplications,电子焊接应用中的电子级锡焊合金与助焊和非助焊固体焊锡的技术指标 IPC-TP-1043,TP-1043-Cleaning&CleanlinessTestProgramPhase3WaterSolubleFluxesPart1,清洗和洁净度测试程序第3阶段水溶助...
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E...
J-STD-001电气电子组件焊接技术要求96.10(最新) IPC-HDBK-001焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3 J-STD-002元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4 J-STD-003印制电路板可焊性测试92.4 J-STD-004助焊剂技术要求96.4 J-STD-005焊膏技术要求95.1 J-STD-006用于电子焊料合金以及电子焊接应...