•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。 C版标准中主要更新的是焊料合金的添加剂及杂质等内容,还有有关合金最新发展的图表及修订内容。 全文22页,2013年7月发布。
IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
specified according to J-STD-004. Final Draft for Industry Review 11-2012 J-std-006C 1.3 Definition of Requirements The word shall is used in the text of this document wherever there is a requirement for materials, preparation, process control or acceptance of a soldered connection. ...
J-STD-005 -对锡膏的要求 J-STD-006 -对电子等级合金和电子焊接应用中无助焊剂实心焊料的要求(推荐替代QQ-S-571) 绿志岛金属有限科技--焊锡膏、焊锡线、焊锡条第一品牌,更多详情了解请登录东莞市绿志岛金属有限公司官方网站:www.dglzd.com,或拨打绿志岛金属有限公司科技客服热线:400-0769-166...
焊料合金选择应遵循J-STD-006规范，常规使用Sn63/Pb37或SAC305无铅合金。焊料槽温度需维持在245-265℃（有铅）或250-270℃（无铅），温差控制在±5℃以内。预热阶段参数设置：预热区分为3个温区：升温区（80-120℃）、均温区（120-150℃）、活性区（150-180℃）总预热时间控制在90-180秒，PCB板面温度达到...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English...
IPC J-STD-006C:2013 - Kit (hard copy and CD non printable) 被引量: 0发表: 0年研究点推荐 Hard Copy 站内活动 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不忘初心,砥砺前行。了解更多>>...