J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。 C版标准中主要更新的是焊料合金的添加剂及杂质等内容,还有有关合金最新发展的图表及修订内容。 全文22页,2013年7月发布。
0/0 收藏人数: 4 评论次数: 0 文档热度: 文档分类: 法律/法学--理论/案例 FinalDraftforIndustryReview11-2012J-std-006CIPCJ-STD-006CFinalDraftforIndustryReview11-2012RequirementsforElectronicGradeSolderAlloysandFluxedandNon-FluxedSolidSoldersforElectronicSolderingApplications1PREFACE1.1ScopeThisstandardprescribes...
深圳市唯特偶新材料股份有限公司的吴晶领导5-24c CN技术组成功开发出IPC J-STD-006C《电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中文版标准而荣获‘杰出委员会领导奖’;为成功开发此标准作出杰出贡献而荣获‘杰出委员会服务奖’的委员有:深圳唯特偶新材料的唐欣和徐成群及曹建峰、东莞...
深圳市唯特偶新材料股份有限公司的吴晶领导5-24c CN技术组成功开发出IPC J-STD-006C《电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中文版标准而荣获‘杰出委员会领导奖’;为成功开发此标准作出杰出贡献而荣获‘杰出委员会服务奖’的委员有:深圳唯特偶新材料的唐欣和徐成群及曹建峰、东莞...
IPC J-STD-006C:2013 - Kit (hard copy and CD non printable) 被引量: 0发表: 0年研究点推荐 Hard Copy 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不忘初心,砥砺前行。了解更多>>...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English...
J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的...
标准简介:IPC-J-STD-020E 用于确定应该采用的MSL分类等级,从而能够对表面贴装器件(SMD)进行正确地包装、储存和操作,以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。 标准中关于分级适用所有在封装内且由于吸收了湿气因而在回流过程中有可能...
标准名 IPC J-STD-001G ★ IPC J-STD-002D ★ IPC J-STD-003C IPC J-STD-004B ★ IPC J-STD-005A ★ IPC J-STD-006C IPC J-STD-020E IPC J-STD-030 IPC J-STD-033C IPC J-STD-035 IPC J-STD-075 IPC J-STD-609B IPC/WHMA-A-620B ★★ IPC-1401 IPC-1601 IPC-1710 IPC-1720...
IPC J-STD-003D CN 中文TOC 印制板可焊性测试.pdf 1.9M ·百度网盘 IPC-J-STD-004C标准规定了...