J-STD-006C 剂的固体焊料的要求 Solid Solders for Electronic Soldering Applications 7 组装材料 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface J-STD-020E 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级 Mount Devices 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发 Handling, ...
IPC J-STD-006C-2013的标准全文信息,本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法;用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@;以及“特殊形式”(见 1.2.3)电子级焊料。这是一个质量控制标准,并不与制造过程中材料的性能直接相关。用于电子产品以外
本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级 焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、 电子焊接领域电子级焊料合 带状、丝状、粉末状焊料及“专用” 电子级 6 IPC J-STD-006C 金及含有助焊剂与不含助焊 C,2013.7B amendments English 焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准 剂的固体焊料的要求 是一个质量控制...
•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
IPC标准清单-中文英文对照版 .pdf,IPC标准清 No. 英文名称 IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging 1 Electronic Circuits 2 IPC-TM-650 Test Methods Manual IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical 3 Electronic Assemblies
因此,J-STD-006在满足行业需求方面一直起着举足轻重的作用,特别是在焊锡合金从含铅到无铅的过渡期间和之后。 我担任标准协会的主席许多年,有幸亲自与焊锡合金的用户和供应商合作,以加强沟通和促进及时解决普遍存在的问题。我们的目标始终是在问题出现时找到最佳解决办法,在立场不同时达成共识。许多年来,在我们的交流...
J-STD-006最初关注的重点是各种焊锡合金,而且人们认为J-STD-006只是个普通的标准,自然也就什么没有吸引人的地方。但是,焊料合金对电子产品至关重要,作为用来互相连接的材料,它对实现电、热和物理连接起决定作用,也对表面涂层的其他功能起作用。在这里,我要重复一下多年来我经常讲的两句话: 展开剩余81% 评论...
IPC J-STD-006-1995由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 1995-01-01,并于 1998-06-26 实施。 IPC J-STD-006-1995 用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求(包含修正案 1:1996年8月)的最新版本是哪一版?
J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1 锡焊焊剂要求(包括修改单 1 ) IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1 焊膏技术要求(包括修改单 1 ) IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment 焊膏性能评价手册 IPC/EIA J-STD-006A Requirements for...
J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 此标准描述了电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂/不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求和测试方法。这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM...