IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试一点课堂 •范围本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。
IPC J—STD-003B中文版出版 来自 掌桥科研 喜欢 0 阅读量: 660 摘要: IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》.本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会(5—20)印制线路板可焊性技术规范任务组(5—23a)开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成.关键词:...
IPC EIA J-STD-003B J-STD-003B 3rd Working Draft February 2004 IPC/EIA J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards 3rd Working Draft February 2004 1
IPC J-STD-001Gs Gs English 焊接的电气和电子组件要求 航空航天方面的补充 IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD...
J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003B 印制板可焊性测试 J-STD-004B 助焊剂要求 J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类...
J-STD-003B 4 J-STD-004B 助焊剂要求 5 J-STD-005 焊膏要求电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 6 J-STD-006B 7 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 8 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 ...
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求IPC J-STD-006C C 中文 English 电子...
IPC J-STD-003B(印制板可焊性测试) IPC J-STD-004B(助焊剂要求) IPC J-STD-005(焊膏要求) IPC J-STD-006B(电子焊接领域电子组焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求) 班级规模:为保证授课质量,IPC规定每班拿证人数不超过12人
J-STD-003印刷線路板的可焊性測試 IPC-T-50電子電路互連與包裝的術語及定義 IPC-9191統計過程控製實施的一般要求 IPC-D-325印刷線路板的文檔要求 IPC-QE/CD-605印刷線路板品質評詁手冊 IPCA/-642底片、內層及不良PWB自主檢驗使用指南 IPC-SM-782表面粘貼設計及焊墊圖形標準 IPC-TM-650測試方法手冊 2.1.1.微...