IPC J-STD-003D CHINESE-2022 中可能用到的仪器设备 分析测试百科网标准频道是为分析测试行业提供标准信息检索而建立,方便分析测试行业从业人员查找适用的标准。 部分标准提供预览和封面图,这些内容由系统根据一般约定生成,不意味着与正式版本一致,请以正式版本为准。
IPC J-STD-003D标准描述了用于验证印制板制造过程和随后的存储对拟焊接的印制板部分的可焊性没有不利影的可焊性测定。可焊性是通过对测试样品的评估来确定的,该样品为整板中的一部分,随后按所选的测试方法取出该部分进行测试。IPC J-STD-003D提供的可焊性测试方法,以确定印制板表面导体,连接盘和镀通孔是...
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J-STD-003D EN Solderability Tests for Printed Boards印制板的可焊性测试 编辑 J-STD-003, Revision D, October 2022 - Solderability Tests for Printed Boards This standard prescribes test methods, defect definitions, and illustrations for assessing the solderability of printed board surface cond...
IPC-J-STD-..IPC-J-STD-003D EN Solderability Tests for Printed Boards印制板的可焊性测试https://pan.baidu.com/s/1ZQpCx5ci2TwSNprkVA3I0ghttps://share.weiyun.com/KLOkhehY
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Table 1. IPC/JEDEC J-STD-20 MSL Classifications Soak Requirements (濕度環境要求) Floor Life (車間時間) Standard (標準) Accelerated (加速) Level Time Cond °C/%RH Time (hrs) Cond °C/%RH Time (hrs) Cond °C/%RH 1 unlimited ≦30/85% 168+5/-0 85/85 n/a n/a 2 1 year ≦30...
7.5.9J形引线端子36 7.5.10垛形/I形端子37 7.5.11扁平焊片引线39 7.5.12仅有底部端子的高外形元器件40 7.5.13内弯L形带状引线41 7.5.14表面贴装面阵列封装42 2014年7月IPCJ-STD-001F-CN 7.5.15底部端子元器件(BTC)44 7.5.16具有底部散热面端子的元器件(D-Pak)45 7.5.17平头柱连接46 7.5.18P型...