•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
•J-STD-006B是J-STD-006A的修订版。2006年1月发布的修订版J-STD-006B本质上是“引进”无铅合金(即J-STD-006B的表A-1)。 •2009年10月,在J-STD-006B中基础进行修订,增加了修订1和修订2,包括对表格做适当的注释。 •在2011年,我们课题组的工作重点是协调对合金的命名或命名体系。工作的方向是选...
国际标准分类中,j-std-006涉及到焊接、钎焊和低温焊。 在中国标准分类中,j-std-006涉及到焊接与切割。 美国国防部标准化文件(含MIL标准),关于j-std-006的标准 MIL MIL-F-14256F-1993助焊剂 焊接 液体 糊状助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂 (电子/电气用) 通用规范(S/S 符合 ANSI/J-STD-004-1995-1995、ANSI/J...
IPC J-STD-006C-2013 2013年 总页数 36页 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法;用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@;以及“特殊形式”(见 1.2.3)电子级焊料。这是一个质量控制标准,并不与制造过程中...
IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 此标准描述了电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂/不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求和测试方法。这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM...
ppt快速制作36页.ppt ppt里漂亮字体的设置方法含制作视频.rar ppt模板使用常见小方法15页.ppt ppt配色常识学习12页.ppt 相关文档 虚拟存储器模拟分页式虚拟存储管理-操作...doc 2009小小说报刊投稿资料.doc 食用菌生产技术讲解.rar matlab源程序—图像分割.rar ...
specified according to J-STD-004. Final Draft for Industry Review 11-2012 J-std-006C 1.3 Definition of Requirements The word shall is used in the text of this document wherever there is a requirement for materials, preparation, process control or acceptance of a soldered connection. ...
cesses. By such action, EIA and IPC do not assume any liability to any patent owner j-std-006asmt组装中锡膏的工艺标准 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处. 文档信息 页数:54 收藏数:0 顶次数:0 上传人:yinjiong623147 文件大小:358 KB 时间:2021-06-28...