•2013年7月诞生的J-STD-006C采用我们选择的命名体系,所有的合金名称都按照我们选择的命名体系进行转换。 •对J-STD-006C的修订1在2017年10月发布,它纳入新的合金清单,关于稀土元素的表述,扩大标称成分的控制范围。 标准中的焊锡合金包含物 在J-STD-006中对列入表中出的焊锡合金的要求是: •应当公开焊锡合...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
•J-STD-006B是J-STD-006A的修订版。2006年1月发布的修订版J-STD-006B本质上是“引进”无铅合金(即J-STD-006B的表A-1)。 •2009年10月,在J-STD-006B中基础进行修订,增加了修订1和修订2,包括对表格做适当的注释。 •在2011年,我们课题组的工作重点是协调对合金的命名或命名体系。工作的方向是选...
IPC J-STD-006C-2013 2013年 总页数 36页 发布单位 IPC - Association Connecting Electronics Industries 适用范围 本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法;用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@;以及“特殊形式”(见 1.2.3)电子级焊料。这是一个质量控制标准,并不与制造过程中...
另外两个联合行业标准是: IPC/EIA J-STD-004 助焊剂要求 IPC/EIA J-STD-005 焊膏要求 此外,本文件中直接阐述了无铅材料和组件的标记要求应用 IPC/JEDEC J-STD-609、无铅和含铅标记、符号和标签中的文本(见 6.5)。 购买 正式版其他标准IPC J-STD-006A-2001 用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非...
这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM B-32标准。J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。
IPC-J-STD-006B JOINT INDUSTRY STANDARD Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications IPC J-STD-006B January2006 Supersedes J-STD-006A May2001
specified according to J-STD-004. Final Draft for Industry Review 11-2012 J-std-006C 1.3 Definition of Requirements The word shall is used in the text of this document wherever there is a requirement for materials, preparation, process control or acceptance of a soldered connection. ...
IPC J-STD-006C:2013 - Hard Copy 来自 normadoc.com 喜欢 0 阅读量: 650 收藏 报错 分享 全部来源 求助全文 normadoc.com 研究点推荐 Hard Copy 站内活动 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不...
多层压敏电阻器AEC-Q200案例、EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E可焊性Solderability、AEC-Q200-006 REV A端子强度Terminal Strength (SMD)、AEC-Q200-005 REV A板弯曲Board Flex 1. 可焊性(Solderability) 1.1 试验信息 样品数量:15 pcs * 1 lot 参考方法:EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E ...