1)焊接性:按IPC-SM-840C 3.7,依据J-STD-003进行焊接时,检验对焊接点的焊接性有无不良影响。 2)耐焊锡性:按IPC-SM-840C 3.7.2,依据指定条件(J-STD-004:M助焊液,J-STD-006:Sn60或Sn63型焊锡)进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。 3)焊锡耐热性:焊锡后观察涂膜外观,检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后,...
1)焊接性:按IPC-SM-840C3.7,依据J-STD-003进行焊接时,检验对焊接点的焊接性有无不良影响。 2)耐焊锡性:按IPC-SM-840C3.7.2,依据指定条件(J-STD-004:M助焊液,J-STD-006:Sn60或Sn63型焊锡)进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。 3)焊锡耐热性:焊锡后观察涂膜外观,检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后,检验...
为测试C和C1而制备 的标准铜缠绕导线所 3.2.1 焊料 对于锡铅测试 ,焊料成分应当为 用 的助焊剂 (见3.2.4节 )应当符合J-STD-004 中 符合J-STD-006要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37 。 ROL1类型助焊剂 的要求。这种助焊剂应当仅限 测试期间 ,应当按照3.5.2节 的要求维持焊料的 于制备标准缠绕导线,而不...