J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。 C版标准中主要更新的是焊料合金的添加剂及杂质等内容,还有有关合金最新发展的图表及修订内容。 全文22页,2013年7月发布。
Final Draft for Industry Review 11-2012 J-std-006C 1.3 Definition of Requirements The word shall is used in the text of this document wherever there is a requirement for materials, preparation, process control or acceptance of a soldered connection. ...
首先,我们要感谢任务小组的各位成员,多年来他们耐心、不懈地推动J-STD-006向前发展。J-STD-006已从J-STD-006已更新(改进)到J-STD- 006A(2001年5月),J-STD-006B(2006年1月)和J-STD- 006B修订1和2(2009年10月),此后的J-STD-006C(2013年7月)和J-STD 006C修订1(2017年10月)。从开始进入无铅过渡...
IPC J-STD-006C:2013 - Kit (hard copy and CD non printable) 被引量: 0发表: 0年研究点推荐 Hard Copy 站内活动 0关于我们 百度学术集成海量学术资源,融合人工智能、深度学习、大数据分析等技术,为科研工作者提供全面快捷的学术服务。在这里我们保持学习的态度,不忘初心,砥砺前行。了解更多>>...
005提供额外的支持。 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准,无意...
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求 IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 IPC J-STD-020E E...
IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用IPC J-STD-033 C D 中文 English 对湿度、回流焊敏感的...
IPC J-STD-001G ★ IPC J-STD-002D ★ IPC J-STD-003C IPC J-STD-004B ★ IPC J-STD-005A ★ IPC J-STD-006C IPC J-STD-020E IPC J-STD-030 IPC J-STD-033C IPC J-STD-035 IPC J-STD-075 IPC J-STD-609B IPC/WHMA-A-620B ★★ IPC-1401 IPC-1601 IPC-1710 IPC-1720A IPC-...
IPC J-std-005A ★ 对焊膏的要求 A 英语中文 IPC J-STD-006C 电子焊接应用对电子级焊料合金以及助焊和非助焊固体焊料的要求 C 英语中文 IPC J-STD-020F 非恒温表面贴装器件的湿度/回流灵敏度分类 F 2022E 英语中文 IPC J-STD-030 联接工业标准》: 板级底部填充材料的选择和应用 A 英语 ...
2 IPC J-STD-002D ★ 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试3 IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试4 IPC J-STD-004B ★ 助焊剂要求5 IPC J-STD-005A ★ 焊膏要求6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体...