测试结果不具重复性,而HBM 的良好重复性则可针对相同的故障模式,故HBM 是业界今天鲜少采用MM 的主因。JEDEC 和ESDA 不推荐以机器模型来做产品的合格认证,而建议以HBM 和CDM 取代。集成电路(ICs)的机器模型测试应限制于不具耐受电压和电场充电相关性的故障分...
普通芯片测试参考标准:JS-002-2018 CDM 车规参考标注:AEC - Q100-011 Rev-D CHARGED DEVICE MODEL (CDM) ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) TEST 一、ESD带电器件模型 带电器件模型(Charged-Device Model - CDM)是第三种重要的元器件静电放电耐受阈值的测试方法。CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和...
三、CDM模型：充电器件模型CDM不同于HBM和MM两种放电模型，它是指集成电路产品本身在组装或者运输过程中被充电，接触到地或者其他导体时发生电荷转移，电荷从集成电路内部流出。CDM 测试模拟充电集成电路与接地表面金属接触时所经历的快速放电。这正是现代印刷电路生产线中预期的那种 ESD 应力。印刷电路板自动快速地从一...
在CDM测试中,一般的就关注测试条件电压,例如CDM±250V ±500V,下图Jedec的等级标准: 而在实际测试工程不,不可忽略的有Ipeak电流问题,标准中对于测试的波形有一定的要求,对于第一段的Ipeak,需要满足相应的测试波形; 在测试前需要进行机台的校准,选用标准的件(两个圆片-理想模拟电容元件)来进行测试条件的校准,如下...
带电器件模型(Charged-Device Model - CDM)是第三种重要的元器件静电放电耐受阈值的测试方法。CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模拟人体(Human Body)或机器设备(Machine)带电后对元器件放电,而 CDM模型则是模拟元器件本身带电后对地放电。随着芯片制造、封测、装联的自动化程度提高,人体...
直接接触测试就是将探针直接与芯片引脚或者衬底接触,提高探针的电势从而对待测芯片进行充电,然后待测引脚连接另一根探针进行放电,实现CDM防护能力验证。电场充放电检测是将待测芯片放置到充电平板上,抬升充电平板的电势能,从而对待测芯片进行充电。笔者所经手项目多以FI-CDM(电场放电测试)为主。
四、 器件CDM级别 所有样本都必须满足以上测试要求,直至达到特定的电压等级(Voltage Level),才能将该种器件归类为如下特定的静电敏感度分级(sensitivity classification)。 CLASS C0A: <125V CLASS C0B: 125 to <250V CLASS C1: 250 to <250V CLASS C2: 500 to 1000V ...
3.CDM：Charged Device Model，充电器件模型 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传 递用的塑料容器等)相互磨擦，就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的...
也可以1颗/组(工程时）➢ MM （机器模型）Machine Model：模拟生产加工过程中，生产设备对芯片产生ESD放电• 目前仅日本厂商有强制性要求，JEDEC已经作废• 样品一般为3颗/组，也可以1颗/组(工程时）➢ CDM （人体模型）Charged Device Model：模拟芯片运输过程出现内部电荷累计条件下的ESD放电• 通常测试...
CDM ESD敏感元器件静电敏感度等级，参考JS-002标准共分为五个等级。ESD静电放电测试 金鉴是LED领域中技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，围绕高质量LED产品的诞生，从外延片生产、芯片制作、器件封装到LED驱动电源、灯具等产品应用环节，从LED原材料、研发和生产工艺角度，为客户提供以失效分析为核心，...