TO-252(也称为DPAK)封装相对较大,尺寸为6.5×9.5毫米,具有更高的功率承受能力,适合较高功率的应用。 散热性能: DFN3×3封装的散热性能通常较差,因为它没有明确的引脚或导热板。这可能限制了在高功率应用中的使用。 TO-252封装具有金属背板,可提供较好的散热性能,使其适用于高功率和高温应用。 引脚结构: DFN3...
DFN5*6封装型号 DFN3*3封装尺寸及外观图 DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家 DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,已经拥有了独立的研发中心,研发人员以来自韩国(台湾)超一流团队,可以快速根据客户应用领域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功...
DFN5*6封装型号 DFN3*3封装尺寸及外观图 DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家 DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,已经拥有了独立的研发中心,研发人员以来自韩国(台湾)超一流团队,可以快速根据客户应用领域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功...