MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。 DFN封装 DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺,ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。 DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/...
利用新型的超薄DFN封装结构可以大大降低内阻,散热性能得到大幅度提升,应用领域更为广泛。 该现有技术主要通过与外界的环境接触进行散热,但是该现有技术的散热结构与外界接触的面积有限因此散热性能较为一般。 DFN5*6封装尺寸外观图
TO-252(也称为DPAK)封装相对较大,尺寸为6.5×9.5毫米,具有更高的功率承受能力,适合较高功率的应用。 散热性能: DFN3×3封装的散热性能通常较差,因为它没有明确的引脚或导热板。这可能限制了在高功率应用中的使用。 TO-252封装具有金属背板,可提供较好的散热性能,使其适用于高功率和高温应用。 引脚结构: DFN3...
一,丝印说明 DFN3.3X3.3 产品信息表(封装厂 A) 二,外形尺寸 三,载带图纸 四,包装数量 包装方式 包装尺寸 编带 13寸卷盘 包装数量(箱) 5000 只*5盒=25000 只一,丝印说明 DFN3.3X3.3 产品信息表(封装厂 B) 二,外形尺寸 三,载带图纸 四,包装数量 包装方式 编带 包装尺寸 13寸 包装数量(箱) 5000只*...
芯片封装形式:BGA 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:0.75mm 适配芯片尺寸:9*11mm HMILU-QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座 QFN24pin芯片测试座socket规格参数: 生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU 芯片封装形式:QFN 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:0.35mm ...
规格尺寸 A、型号:DFN8(3*3)-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:8 D、芯片尺寸:3*3 订购热线:19921126284 (电话微信同号) 工厂介绍 谷易电子生产WSON8烧录座 同时专业定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各种封装和规格测试座,测试治具,老化座,测试架,IC插座,...
不仅有近年来需求高涨的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封装产品,还有传统的TO- 252封装产品,未来将会继续扩大产品阵容并持续供应。 新产品的耐压分别为40V、60V和100V,均通过采用split gate* 3实现了低导通电阻,有助于车载应用的高效运行。所有型号的新产品均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,并确保高...
二:ESD静电二极管BDFN3C051L電壓5V容值3pF封装DFN1006无铅环保現貨产品的特性: 1、小体积外形尺寸 2、低身高 3、在8x20μs脉冲下峰值功率可达80W 5、响应时间通常小于1ns 6、依据人体模型ESD额定值为三级(>16kV) 7、IEC61000-4-2(ESD)±15kV(空气),±8kV(接触) ...
引脚可选的突发模式 (Burst Mode®) 工作将静态电流降至仅为 25µA,从而延长了手持式应用的电池运行时间。耐热性能增强型 3mm x 4mm DFN-12 封装与高达 3MHz 的恒定开关频率相结合,使设计师能够平衡 PCB 解决方案尺寸和所需的效率。 LTC3121 具 RDS(ON) 仅为 121mΩ (N 沟道) 和 188mΩ (P 沟道...
尺寸3 x 3 x 0.95mm 封装类型DFN 负荷调节0.04 mV/mA 高度0.95mm 极性正极 精确度±1.5% 宽度3mm 启用是 输出电压3 V 输出类型固定 输出数目1 线路调节0.04 mV/V 引脚数目10 最大输出电流500mA 最大输入电压12 V 最低工作温度-40 °C 最高工作温度+150 °C ...