DFN3×3(Dual Flat No-Lead)封装通常较小,尺寸为3×3毫米,适合于小型和紧凑的电路设计。 TO-252(也称为DPAK)封装相对较大,尺寸为6.5×9.5毫米,具有更高的功率承受能力,适合较高功率的应用。 散热性能: DFN3×3封装的散热性能通常较差,因为它没有明确的引脚或导热板。这可能限制了在高功率应用中的使用。 TO...
DFN5*6封装型号 DFN3*3封装尺寸及外观图 DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家 DFN5*6与DFN3*3封装MOS管厂家,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,已经拥有了独立的研发中心,研发人员以来自韩国(台湾)超一流团队,可以快速根据客户应用领域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功...
一,丝印说明 DFN3.3X3.3 产品信息表(封装厂 A) 二,外形尺寸 三,载带图纸 四,包装数量 包装方式 包装尺寸 编带 13寸卷盘 包装数量(箱) 5000 只*5盒=25000 只一,丝印说明 DFN3.3X3.3 产品信息表(封装厂 B) 二,外形尺寸 三,载带图纸 四,包装数量 包装方式 编带 包装尺寸 13寸 包装数量(箱) 5000只*...
3*3是外型的尺寸，DFN是元件的封装形式。
:频率和最小电感器和电容器的尺寸。 外部补偿允许在反馈环路响应 对于特定的应用进行优化。 其他功能还包括:低电平有效关断引脚重 duces电源电流降至1μA以下,内部软启动, 抗振铃控制和热关断。该LTC3428 可在一个扁平(0.75mm ) 10引线(3毫米 × 3毫米) DFN封装。 , LTC和LT是凌特公司的注册商标。 特点 ■...
矽源特ChipSourceTek-CST30P02D是一款高性能的P沟道快速切换MOSFET,其PDFN3*3-8L封装设计使其具有出色的电气性能和紧凑的尺寸,非常适合用于大多数同步降压转换器应用中。在本文中,我们将详细介绍矽源特ChipSourceTek-CST30P02D的主要特点、性能参数、应用领域以及其在电路设计中的优势。
蓝箭电子推出的N沟道MOS场效应管BRCS080N04ZB,采用DFN3×3A-8L塑封封装。具有VDS(V)=40V,ID=40A(VGS =±20V)的特征。其VDSS值40V,ID(Tc=25℃
封装/外壳/尺寸 PDFN3*3 最小包装量 5,000 包装形式 生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间 等级 商业级/Commercial(C级) VDS -20V ID -45A 相关研发服务和供应服务 技术问答 选型帮助 设计方案 内容勘误 资料下载 研发服务 工程师投稿报名 教育会员申请 产品替代 资料下载 CAD模型库 ...
适配芯片尺寸:54.6*24.5mm 接触介质:探针 测试座结构:双扣焊接式 测试座材料:合金、PEEK BGA6pin-0.4mm-1.32x2mm塑胶翻盖芯片测试座socket BGA6pin芯片测试夹具规格参数: 生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU 芯片封装形式:BGA 芯片引脚:6pin 引脚间距:0.4mm