根据制备原理与工艺不同，平面陶瓷基板可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、直接敷铝陶瓷基板(DBA)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接溅射铜陶瓷基板(DSC)和激光活化金属陶瓷基板(LAM)等。图2.IGBT功率模块实物示意图 来源：百图 陶瓷基板可广泛应...
图1.IGBT模块封装结构示意图 根据制备原理与工艺不同,平面陶瓷基板可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、直接敷铝陶瓷基板(DBA)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接溅射铜陶瓷基板(DSC)和激光活化金属陶瓷基板(LAM)等。 图2.IGBT功率模块实物示意图...
DBC(直接键合铜)技术和AMB(活性金属钎焊)技术,目前最常见的两种基板敷铜工艺,下面是两种制造过程的简单示意图。 DBC的基本原理是在铜和陶瓷基板之间引入氧元素,在约1000℃时形成Cu/O共晶液相,进而与陶瓷基板进行粘附。但AlN和Si3N4等则需要首先在其表面进行一层氧化,才能够满足...
AMB基板制备技术是DBC技术的发展,采用活性金属钎料降低接合温度,从而降低陶瓷基板的热应力。由于AMB基板的键合是利用活性金属焊料与陶瓷之间的化学反应产生的化学键来实现的,而且AMB中使用的Si3N4和AI2O3具有更高的热导率用在DBC中,AMB基板可以实现更好的散热和绝缘性能及更高的可靠性,因此可以用来承载大功率芯片,主...
·高可靠性：AMB基板具有优异的抗热疲劳能力和热循环寿命，适用于高温、高振动环境。·高热导率：AMB技术能够有效降低热阻，提高散热性能。·高结合强度：AMB基板的铜层结合力高，通常在18n/mm以上。（3）DBC（直接覆铜）工艺原理：DBC通过高温将铜箔直接烧结在陶瓷表面，形成复合基板。特点：·结构简单：DBC工艺...
陶瓷基板也有成为陶瓷电路板、陶瓷线路板、陶瓷pcb板等,陶瓷基板根据陶瓷基片材料不同,可以分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板等,根据不同工艺又可以分为DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、HTCC陶瓷基板、LTCC陶瓷基板等;根据层数可以分为单、双面陶瓷基板、多层陶瓷基板。陶瓷基板...
DBC/AMB陶瓷基板，散热性强，电气性能好，高绝缘性等成为大功率的首选。陶瓷基板相比传统PCB优势突出 陶瓷基板散热、载流能力突出，广泛应用于大功率场景，主要通过吸收芯片的产热并传导至热沉上，实现芯片与外界之间的热交换。陶瓷基板也称陶瓷电路板 PCB，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。普通 PCB 通常是由铜箔和...
AMB结构图 AMB切面图 通过钎焊实现陶瓷表面覆铜的AMB基板,相比DBC基板,其结合强度更高,可靠性也更好。AMB基板中的陶瓷一般是Si3N4陶瓷和AlN陶瓷,二者的导热性能(Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 W/m·K)远高于Al2O3 DBC(24W/m·K)。另外Si3N4 AMB还拥有出色的机械强度。
一、DBC直接键合铜和AMB 活性金属钎焊工艺介绍 1、直接键合铜 DBC是将铜在高温下通过热熔结合的方法直接与AI2O3和AIN陶瓷表面结合而成的复合基板，在覆铜表面上，可以根据电路设计或产品结构蚀刻相应的图案，已经广泛用于智能电源模块和电动汽车电源模块的封装。2、活性金属钎焊 AMB技术是DBC技术的进一步发展，是利用...
成本可控:相较于AMB和DPC,DBC的成本相对较低。 均衡性能:DBC基板具有均衡的导热性和电气性能,适用于中高功率场景。 DPC陶瓷覆铜基板|DPC陶瓷电路板|陶瓷PCB-南积半导体 2.应用场景对比 DPC 应用领域:激光雷达、高精度传感器、5G通讯、工业射频、大功率LED、混合集成电路等。