今天要阐述的是两者的区别。 一,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同 dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺,也就是直接烧结覆铜工艺,也叫直接健合铜工艺,DBC线路层较厚,耐热性较好,主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。 amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺,和DBC工艺类似,AMB基板线路层较厚,耐热性较好,主要
二,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板应用产品不同 AMB陶瓷覆铜板比DBC陶瓷覆铜板载流能力更强,更稳定、更适合应用大功率封装产品,模组等。 三,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板价格不同 Amb陶瓷覆铜板制作工艺较DBC工艺复杂,工艺的技术水平要求更高,制作费用更高。DBCD陶瓷覆铜板采用DBC工艺,一般批量生产,成本较低一些。
二,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板应用产品不同 AMB陶瓷覆铜板比DBC陶瓷覆铜板载流能力更强,更稳定、更适合应用大功率封装产品,模组等。 三,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板价格不同 Amb陶瓷覆铜板制作工艺较DBC工艺复杂,工艺的技术水平要求更高,制作费用更高。DBCD陶瓷覆铜板采用DBC工艺,一般批量生产,成本较低一些。