dbc和amb陶瓷基板的区别 DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。然而随着市场技术的发展，amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc
dbc和amb基板区别,主要是工艺不同，dbc基板，采用的是DBC制作工艺，是将铜箔烧结覆铜到陶瓷基板上面，am...
dbc和amb区别..2. 导热性能:DBC的金属层较厚,导热性能较好,适用于高功率电子器件的散热要求,而AMB的金属层通常较薄,导热性能相对较差,适用于一些低功率电子器件
dbc和amb基板区别,主要是工艺不同，dbc基板，采用的是DBC制作工艺，是将铜箔烧结覆铜到陶瓷基板上面，am...