从技术发展的角度来看，AMB 工艺是在 DBC 工艺的基础上进一步发展而来的陶瓷与金属封接方法。二者都具备对位精准、无烧结收缩差异问题的显著优点。此外，AMB 还能够制作出线宽在 10 - 50 微米的精细线路，其导热性能良好，可靠性高，特别适合用于大功率芯片的封装。然而，DBC 工艺也并非没有优势。它兼具了陶瓷的
dbc和amb陶瓷基板的区别 DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。然而随着市场技术的发展，amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc和amb陶瓷...
dbc和amb基板区别,主要是工艺不同，dbc基板，采用的是DBC制作工艺，是将铜箔烧结覆铜到陶瓷基板上面，am...
然而,由于 DBC 基板具有高导热率,能够有效弥补因陶瓷层厚度增加而可能带来的散热问题,因此常常会选用导热性能优异的氮化铝(AlN)作为陶瓷材料。此外,在高压应用条件下,抗局部放电性能尤为关键。从这个角度来看,除非能够彻底消除铜和陶瓷之间的界面空隙,否则 AMB 技术在某些方面可能会优于 DBC 技术。 通过以上对 DBC ...
dbc和amb基板区别,主要是工艺不同，dbc基板，采用的是DBC制作工艺，是将铜箔烧结覆铜到陶瓷基板上面，...