一、基本概念介绍1、什么是CP测试CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由…
CP测试是封装前的关键品质控制环节，旨在确保芯片达到最高品质标准。以下是关于CP测试实例——芯片测试的详细介绍：测试内容全面：SCAN测试：用于逻辑功能的验证。Boundary SCAN：针对管脚功能的测试。BIST自检：内存和闪存的自检功能，确保核心功能正常。DC/AC Test：信号的直流和交流特性测试。RF Test：无线...
CP测试，即晶圆测试，是芯片制造流程中位于晶圆制造和封装之间的关键环节。以下是关于CP测试实例芯片测试的详细介绍：目的：筛选次品：在封装前筛选出因工艺缺陷可能成为次品的裸片，提升良品率。降低成本：减少后续封测成本，确保最终产品的质量和性能。测试内容：逻辑测试：如SCAN检测，用于验证芯片的逻辑功能。
一、基本概念与目的CP测试，即晶圆测试，位于晶圆制造与封装之间，旨在通过探针连接未封装的芯片（裸DIE）与测试机，找出因制造缺陷导致的不良品，提高良品率，降低后续封装成本。部分功能无法封装后测试的芯片也需在此阶段验证。二、测试内容与方法SCAN检测逻辑功能，使用DesignCompiler插入ScanChain和ATPG自动...
在这个精密的电子元件制造领域，CP测试（晶圆测试）扮演着至关重要的角色，它在封装前进行，旨在筛选出优质的芯片，提升良品率并降低成本。它是封装前的最后一道关卡，确保每一颗芯片都达到最高品质标准。测试的艺术与科学测试内容全面: 从逻辑功能的SCAN测试，到管脚功能的Boundary SCAN，再到存储器的...
CP测试，即晶圆测试，是芯片制造流程中的关键环节，位于晶圆制造和封装之间。它的主要目的是在封装前筛选出因工艺缺陷而可能成为次品的裸片，以提升良品率，降低后续封测成本。通过探针与测试机台连接，对裸片进行逻辑、边界、存储器、电源、信号、RF以及其他功能的测试，确保芯片性能符合设计规格。在测试内容...