WAT是Wafer Acceptance Test,对专门的测试图形(test key)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定; CP是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(if need),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流...
芯片测试术语介绍CP、FT、WAT CP（Wafer Probe）是指在晶圆级别进行的测试，主要目的是筛选出不良的Die（芯片），以降低封装和测试的成本。通过CP测试，可以直接了解Wafer的良率。CP测试对整片Wafer的每个Die进行测试，以确保每一颗芯片都符合基本的规格参数，如阈值电压、导通电阻、源漏击穿电压、栅源漏...