测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。 一套芯片测试设备称为ATE(Automatic Test Equipment),由机台(Tester)、Loadboard、Probe Card、Handler和测试软件等部分组成。CP测试ATE不需要Loadboard和Handler。 图5,ATE机器 按照侧重的芯片类型和测试内容分,测试机台有很多品牌和产品系列: ...
测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。 一套芯片测试设备称为ATE(Automatic Test Equipment),由机台(Tester)、Loadboard、Probe Card、Handler和测试软件等部分组成。CP测试ATE不需要Loadboard和Handler。 图5,ATE机器 按照侧重的芯片类型和测试内容分,测试机台有很多品牌和产品系列: ...
一、基本概念与目的CP测试，即晶圆测试，位于晶圆制造与封装之间，旨在通过探针连接未封装的芯片（裸DIE）与测试机，找出因制造缺陷导致的不良品，提高良品率，降低后续封装成本。部分功能无法封装后测试的芯片也需在此阶段验证。二、测试内容与方法SCAN检测逻辑功能，使用DesignCompiler插入ScanChain和ATPG自动...
在这个精密的电子元件制造领域，CP测试（晶圆测试）扮演着至关重要的角色，它在封装前进行，旨在筛选出优质的芯片，提升良品率并降低成本。它是封装前的最后一道关卡，确保每一颗芯片都达到最高品质标准。测试的艺术与科学测试内容全面: 从逻辑功能的SCAN测试，到管脚功能的Boundary SCAN，再到存储器的BIS...
CP测试，即晶圆测试，是芯片制造流程中的关键环节，位于晶圆制造和封装之间。它的主要目的是在封装前筛选出因工艺缺陷而可能成为次品的裸片，以提升良品率，降低后续封测成本。通过探针与测试机台连接，对裸片进行逻辑、边界、存储器、电源、信号、RF以及其他功能的测试，确保芯片性能符合设计规格。在测试内容...