Prober--- 与Tester分离的一种机械设备,主要的作用是承载wafer,并且让wafer内的一颗die的每个bond pads都能连接到probe card的探针上,并且在测试后,移开之前的接触,同时移动wafer,换另外的die再一次连接到probe card的探针上,并记录每颗die的测试结果。图(4)Probe Card---乃是Tester与wafer上的DUT之间其...
Prober--- 与Tester分离的一种机械设备,主要的作用是承载wafer,并且让wafer内的一颗die的每个bond pads都能连接到probe card的探针上,并且在测试后,移开之前的接触,同时移动wafer,换另外的die再一次连接到probe card的探针上,并记录每颗die的测试结果。 图(4) Probe Card---乃是Tester与wafer上的DUT之间其中一...
芯片测试主要分为两大类:抽样测试和生产全测。抽样测试主要验证、测试可靠性和特性,而生产全测主要用于挑出缺陷,筛选良品。ATE(Automated Test Equipment)和Tester是进行测试的工具,Test Program是执行测试指令的蓝图,DUT是实际被测的对象。3. 芯片测试的分类 从晶圆层面,直接测试技术确保每个die的性...
测试分为两大类:抽样测试(如验证、可靠性、特性测试)和生产全测(侧重于挑出缺陷,筛选良品)。ATE(Automated Test Equipment)和Tester是测试工具,而Test Program是执行测试指令的蓝图,DUT则是实际被测试的对象。从晶圆层面,直接测试技术(如图3所示)确保每个die的性能。Prober负责承载wafer,通过Pro...
1测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表,一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 在整个价值链中,芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。