一些移动设备和一些嵌入式系统使用BGA封装。 LGA、PGA、BGA封装对比 LGA和PGA封装的CPU可以在安装和升级时相对容易插拔,而BGA封装的CPU则需要专业设备进行安装和更换。此外,不同封装类型的CPU还可能在散热、成本和性能方面有所差异。 LGA封装适用于高性能和高频率的CPU,PGA封装适用于一些低功耗和经济实惠的CPU,而BGA...
因此,LGA封装广泛应用于需要高性能和良好散热效果的桌面和服务器级处理器中。 2. BGA封装的特点与应用 BGA封装则以其高集成度和较小的尺寸脱颖而出。由于焊球阵列的紧密排列,BGA封装能够在有限的空间内提供更多的引脚连接,从而实现更高的电路密度。这使得BGA封装成为嵌入式系统、移动设备和笔记本电脑等追求紧凑...
BGA(Ball Grid Array):球栅网格阵列封装,是一种通过在芯片底部布置一组微小的金属焊球来实现与印刷电路板连接的封装技术。 LGA(Land Grid Array):平面网格阵列封装,其特点是将触点分布在CPU的底部PCB上,形成网格状阵列,触点通常是金属垫或凸起的小圆点。 体积: BGA封装通常体积较小,适用于对空间要求较高的设备。
BGA，即球栅阵列封装，是一种将CPU直接焊接在主板上的技术。在台式机领域可能较少见，但在笔记本中却广泛采用。想象一下显卡，其上的GPU也是通过BGA工艺直接焊接在显卡PCB上的。若显卡能采用PGA或LGA接口，那无疑会带来更换GPU的便利，但现实是，这种设计选择更多的是出于成本和性能的考量。BGA的安装过程颇为讲究，...
例如，BGA封装技术特别适合高度集成的产品，如笔记本，其精简的部件和高度集成化特点使其在超极本等轻薄产品中占据优势。若在超极本上采用PGA技术，则难以实现厚度的进一步降低。LGA技术的优势在于处理器的便捷运输，但其缺点在于主板上的处理器安装位金属弹片可能因意外碰撞而损坏。而PGA技术，由于其针脚易断的特性，使用...
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。目前，绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式，例如intel所有以H、HQ、U、Y等结尾（包括但不限低压）的处理器。BGA可以是LGA、PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的...
在电子封装领域,LGA和BGA是两种广泛应用的处理器封装技术。它们各自具有独特的特点和优势,适用于不同的应用场合。 一、LGA封装工艺 LGA,即“Land Grid Array”,是一种通过焊接接触点与PCB板上的焊盘相连接的封装工艺。在LGA封装中,处理器芯片的引脚以一组小的金属焊盘的形式分布在芯片的底部...
BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”。无针脚,直接焊接。 电脑上任何物件的接口,都会有两种方式,一种是可插拔的,俗称公口母口,一种是焊接的。CPU的接口同理,公口母口有PGA和LGA,而焊接指的就是BGA。 PGA PGA的全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”。针脚在CPU上...
使用范围不同:BGA主要应用于笔记本和智能手机等移动设备,LGA则主要用于桌面和服务器级处理器。 更换性能不同:BGA封装不可单独更换,LGA封装可以单独更换。 导热性能不同:LGA封装由于体积较大,导热性能优于BGA封装。 功耗不同:由于LGA封装体积较大,其承受的功耗也相对较大。
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；...