支持产品 支持QFN,LGA,QFP,BGA等产品 相机2D Resolution 15μm/pixel DOF 1600μm可用景深 品牌 博众半导体 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用...
QFN(Quad Flat No-Lead)封装,即无引线四方扁平封装,是一种无铅封装,具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫。由于无引脚设计,贴装占有面积比QFP小,高度也比QFP低。QFN封装适用于对空间有严格要求的应用,如笔记本电脑、数码相机等便携式消费电子产品。 2. 散热...
不论与传统DIP、SOP封装，或者与BGA、LGA、CSP(Chip level package)封装相比，QFN封装的流程都并不算复杂。QFN封装过程中主要站别有8个，其中4个可称为关键站别。主要站别有：磨片、划片、装片、焊线、包封、电镀、打印和切割，关键站别有装片、焊线、包封和切割。QFN封装简易流程图(图-5)如下：图5 在封装厂...
QFP:方型扁平式封装(Quad Flat package)(框架类封装) QFN:方型扁平式无引脚封装(Quad Flat No-leads Package)(框架类封装) LCC:无引脚LCC封装(Leadless Chip Carriers) QFN=LCC BGA:球栅格阵列封装(Ball Grid Array)(基板类封装) LGA:栅格阵列封装(Land Grid Array)(基板类封装) PGA:插针网格阵列封装(Pin ...
LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。4、BGA（球栅阵列）封装 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的...
- QFP封装则适用于需要较多I/O(输入/输出)引脚的微处理器、高速信号处理等应用。 二、QFN与BGA封装的区别 BGA(Ball Grid Array)封装是一种球栅阵列封装,与QFN封装相比在结构和应用上也有显著的不同。 1. 结构特点: - BGA封装采用球状引脚与电路板连接,具有高引脚密度和小尺寸的特点。 - QFN封...
不论与传统DIP、SOP封装,或者与BGA、LGA、CSP(Chip level package)封装相比,QFN封装的流程都并不算复杂。QFN封装过程中主要站别有8个,其中4个可称为关键站别。主要站别有:磨片、划片、装片、焊线、包封、电镀、打印和切割,关键站别有装片、焊线、包封和切割。QFN封装简易流程图(图-5)如下: ...
25. LGA（触点陈列封装）即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。26. LOC（芯片上引线封装）是LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构。27. LQFP（薄型QFP）是封装本体厚度为1.4mm的QFP。28. L-QUAD是陶瓷QFP之一，封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热...
1、LZ好,1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平...
这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好,有CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引脚架构)、LGA(栅格阵列)、WLCSP(晶圆级)等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前的技术。 以上就是关于语音IC的不同类型的封装形式,不同的封装形式生产的芯片特点也会有所不...