BGA主要有:PBGA(塑料封装的BGA)、CBGA(陶瓷封装的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封装的BGA)、TBGA(载带状封装的BGA)等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、 PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(载带球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装球栅阵列封装)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封装)等。 7、CSP(...
8.掌握BTC器件(BGA\CSP\QFN\LGA)失效案例的第三方分析报告解读方法。 四、适合对象: 研发部经理/主管、R&D工程师,NPI经理/主管、NPI工程师,SMT生产部经理/主管, QA/DQE、PE(制程或产品工程师)、FAE工程技术人员、QE、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员等。 本课程将涵盖以下主题 一、BTC器件(BGA\QFN\LGA...
不论与传统DIP、SOP封装，或者与BGA、LGA、CSP(Chip level package)封装相比，QFN封装的流程都并不算复杂。QFN封装过程中主要站别有8个，其中4个可称为关键站别。主要站别有：磨片、划片、装片、焊线、包封、电镀、打印和切割，关键站别有装片、焊线、包封和切割。QFN封装简易流程图(图-5)如下：图5 在封装厂...
1. BGA（球形触点陈列）是一种表面贴装型封装，其特点是在印刷基板的背面制作出球形凸点，以代替引脚。在正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。BGA的引脚数可超过200，适用于多引脚LSI。2. BQFP（带缓冲垫的四侧引脚扁平封装）是QFP封装的一种，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫），...
QFN封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广, 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验,加之上述三个方面的优点,整个市场对QFN在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。 不论与传统DIP、SOP封装,或者与BGA、LGA、CSP(Chip level package)封装相比,QFN封装的流程都并不算复杂。QFN封装过程中主要站别有8个,...
LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。4、BGA（球栅阵列）封装 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的...
1、LZ好,1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平...
BGA（球栅阵列）是PCB布局中最难处理的IC封装类型。大量的小球状焊点使得布局对热应力和机械应力非常敏感，不当布局会导致可靠性问题。加上高引脚数，连接点增多，增加了设计难度。QFP（四扁平封装）和QFN（四扁平无引线）虽然具有挑战性，但与PCB连接较少且较大，信号路由相对简单。正确布局是关键，需要...
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公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。 不同类型的芯片适用的封装形式不同,使用3D封装技术的芯片如果其成品...