TSOP迭层芯片封装的工艺研究 ぜ1【 㼰̺⊧ϔ䕊 ⼻ⶅ ѽ䃪 11ゴ 㿔 1.1 ԧ 㺙ⱘⳂⱘ 半导体芯片的封装主要基于以下四个目的：z 防护 z 支撑 z 连接 z 可靠性 第一，保护：半导体芯片的产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（ GHJ&）、恒定的湿度（ ）...
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