简单点说就是你笔记本是PGA接口,可以选择BGA接口的CPU,小工厂加工出来一个BGA转PGA的PCB板子,然后把BGA的CPU焊在这个板子上,买回来可以当做PGA的CPU直接用在PGA接口的笔记本上。但是要注意的是,小厂加工水平有限,有可能会虚焊,散热器底座螺丝时受力不均可能会导致开焊,所以BGA转PGA的CPU才会特别便宜。 PGA封装的...
目前市场上主要有三种插槽类型：LGA（Land Grid Array）、PGA（Pin Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）。1. LGA：大多数现代Intel处理器采用此类型，插槽上有金属触点，CPU底部则是平面。LGA插槽的优点在于更好地接触和散热性能。2. PGA：旧款AMD处理器常使用此类型，插槽上有针脚，处理器底部有孔。这种设计较...
CPU封装:LGA、PGA、BGA三种封装区别? LGA(Land Grid Array) PGA(Pin Grid Array) BGA(Ball Grid Array) 是常见的CPU封装类型,它们在接触CPU芯片和主板之间的连接方式上有所不同。 1、LGA LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。
BGA封装在三种类型中体积最小，但其更换难度极高，几乎接近于0。由于封装工艺的复杂性，BGA的触点在封装过程中必须精准对准，否则可能导致报废。因此，相比LGA和PGA，BGA的成品率更低。此外，由于笔记本的显卡性能相对较弱，更换CPU并非必要之举。但在确实需要更换的情况下，我们提供了详细的更换流程。1、打开笔记本后...
BGA，即球栅阵列封装，是一种将CPU直接焊接在主板上的技术。在台式机领域可能较少见，但在笔记本中却广泛采用。想象一下显卡，其上的GPU也是通过BGA工艺直接焊接在显卡PCB上的。若显卡能采用PGA或LGA接口，那无疑会带来更换GPU的便利，但现实是，这种设计选择更多的是出于成本和性能的考量。BGA的安装过程颇为讲究，...
BGA可以是LGA、PGA的极端产物,和他们可以随意置换的特性不同,BGA一旦封装了,除非通过专业仪器,否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换,但是因为是一次性做好的,因此BGA可以做的更矮,体积更小。 BGA芯片 移动处理器大多采用BGA封装形式 三种芯片封装方式对比 ...
封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。 LGA: LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 ▲我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。 如: Intel自775之后的所有桌面处理器 AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器 这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆...
例如，BGA封装技术特别适合高度集成的产品，如笔记本，其精简的部件和高度集成化特点使其在超极本等轻薄产品中占据优势。若在超极本上采用PGA技术，则难以实现厚度的进一步降低。LGA技术的优势在于处理器的便捷运输，但其缺点在于主板上的处理器安装位金属弹片可能因意外碰撞而损坏。而PGA技术，由于其针脚易断的特性，使用...
CPU的接口同理,公口母口有PGA和LGA,而焊接指的就是BGA。 LesLie Opteron 13 插插 紧身半裤 Itanium 11 快更! 可见TV Core 14 1,PGApga的特点就是针脚在CPU上,而主板上是一片小洞洞,CPU为公,主板为母。 可见TV Core 14 PGA的针脚结构如下,PGA针脚就是一根直来直去的铜柱,底部通过钎料焊在CPU...
从技术角度，LGA确实要比PGA更好，因为在有限的面积内它可以容纳更多的触点，PGA的针脚间距不可能一直缩小。而且在维修上，更换处理器底座的技术难度远远低于修复处理器针脚的难度。如果不考虑更换升级的可能性，BGA才是最终的“王道”，例如APPLE的处理器产品，目前无一例外都采用BGA方式，这样可以充分保证足够的电气...