针对不同类型的元件，X射线检测的侧重点略有不同。例如，对于BGA、QFN、LGA等底部焊点元件，X射线检测侧重于检测空洞、桥连、虚焊、偏移等隐藏缺陷；而对于THT插件元件，则侧重于检测锡穿透率和背面焊锡润湿情况；对于DPAK/TO-252等大焊点元件，空洞检测则成为关键。企业可以根据自身的产品特点和质量控制重点，灵活运用...
一、BTC器件(BGA\QFN\LGA\CCGA)的基本结构和封装工艺 1.1、BTC器件的应用趋势和主要特点; 1.2、BTC器件的基本结构和封装工艺; 1.3、BTC器件微型焊点的特性与可靠性问题探究。 二、BTC器件在PCBA上的Layout方法和DFM方法 2.1、PCBA的精益制造和精细化管理工艺; 2.2、PCBA的BTC器件拼板DFM的Layout要求; 2.3、BTC器...
LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。4、BGA（球栅阵列）封装 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使...
这款测试座最惊艳的特点就是其惊人的兼容性：封装通吃：支持从BGA、QFN到SOP等几乎所有主流封装 尺寸覆盖：适配0.4mm-1.27mm间距的芯片，特别是DFN/QFN封装(1×1mm到8×8mm)温度跨度：-40℃~140℃的极端环境稳定性 二、工程师最爱的三大设计亮点 压盖式双模设计 手工/自动加载自如切换 类似"按压式开盖"的设...
7.1 LGA器件的虚焊、空洞、短路、焊点大小不均失效案例解析 7.2 AQFN器件环境模拟测试失效案例第三方报告解读 7.3 WLP器件焊点失效典型案例第三方报告解读 7.4 CSP(BGA)器件组装电路板典型的制程缺陷和案例解析 八.学员提问、问题解析与开放式讨论 讲师介绍:Glen Yang 杨老师98年华南理工大学机电一体化工程毕业,19年智...
支持产品 支持QFN,LGA,QFP,BGA等产品 相机2D Resolution 15μm/pixel DOF 1600μm可用景深 品牌 博众半导体 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用...
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型号:BGA,LGA,QFN,等等规格:半导体芯片 商标:sireda包装:纸箱 产量:100000 “BGA测试座,LGA26,QFN 20/CPU,eMMC,eMCP,射频,模块,功能测试座,测试治具,FT测试,芯片功能测试夹具,指纹模块测试”详细介绍 提供定制化BGA,LGA,QFN,射频模块,指纹模块等半导体功能测试架,测试治具,测试夹具 ...
主营产品或服务: 西安BGA,LGA,QFN,TQFP元件焊接返修,中小量板子焊接加工 公司注册地: 西安 注册资金: 100 万元/人民币 员工人数: 51 - 100 人 公司成立时间: 2015 法定代表人/负责人: 赵争科 公司主页: http://wangxiedianzi.sm160.com 贸易信息 年营业额: 人民币 100 万元 - 200 万元 工厂信...