BGA，即球栅阵列封装，是一种将CPU直接焊接在主板上的技术。在台式机领域可能较少见，但在笔记本中却广泛采用。想象一下显卡，其上的GPU也是通过BGA工艺直接焊接在显卡PCB上的。若显卡能采用PGA或LGA接口，那无疑会带来更换GPU的便利，但现实是，这种设计选择更多的是出于成本和性能的考量。BGA的安装过程颇为讲究，...
PGA(Pin Grid Array) BGA(Ball Grid Array) 是常见的CPU封装类型,它们在接触CPU芯片和主板之间的连接方式上有所不同。 1、LGA LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 LGA(Land Grid Array)封装: LGA封装中,CPU芯片上有一系列金属触点(引脚),而主板上则有对应的孔槽。LGA封装的主板...
简单点说就是你笔记本是PGA接口,可以选择BGA接口的CPU,小工厂加工出来一个BGA转PGA的PCB板子,然后把BGA的CPU焊在这个板子上,买回来可以当做PGA的CPU直接用在PGA接口的笔记本上。但是要注意的是,小厂加工水平有限,有可能会虚焊,散热器底座螺丝时受力不均可能会导致开焊,所以BGA转PGA的CPU才会特别便宜。 PGA封装的...
BGA可以是LGA、PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。移动处理器大多采用BGA封装形式 三种芯片封装方式对比 可以说，BGA、LGA、PGA三种半导体封装方式各有特点，并没有...
PU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,Intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。 一般来说,CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成。CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。不过,一颗CPU并不能可以工作了,...
例如，BGA封装技术特别适合高度集成的产品，如笔记本，其精简的部件和高度集成化特点使其在超极本等轻薄产品中占据优势。若在超极本上采用PGA技术，则难以实现厚度的进一步降低。LGA技术的优势在于处理器的便捷运输，但其缺点在于主板上的处理器安装位金属弹片可能因意外碰撞而损坏。而PGA技术，由于其针脚易断的特性，使用...
封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。 LGA: LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 ▲我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。 如: Intel自775之后的所有桌面处理器 AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器 这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆...
PGA：PGA是插针网格封装，针脚与LGA相反，是设计在CPU上，在使用时，PGA的封装工艺比LGA要更稳固；BGA...
CPU封装LGA、PGA、BGA的主要区别如下：LGA封装： 连接方式：CPU的金属触点与主板上的孔槽通过插座连接。 应用场景：常见于台式机和服务器，如Intel现代桌面CPU。 特点：便于插拔，提供稳定的电气连接，适合高性能需求。PGA封装： 连接方式：CPU引脚直接插入主板孔洞。 应用场景：适用于早期台式机和笔记本，...
CPU的接口同理,公口母口有PGA和LGA,而焊接指的就是BGA。 LesLie Opteron 13 插插 紧身半裤 Itanium 11 快更! 可见TV Core 14 1,PGApga的特点就是针脚在CPU上,而主板上是一片小洞洞,CPU为公,主板为母。 可见TV Core 14 PGA的针脚结构如下,PGA针脚就是一根直来直去的铜柱,底部通过钎料焊在CPU...