B200 的额定功耗为 1000W,专为在苛刻的计算环境中实现节能而设计,在高端性能和功耗之间实现平衡。 GB200 和 GB200 NVL72 NVIDIA 还发布了 GB200 Grace Blackwell 超级芯片。它结合了两个 NVIDIA B200 Tensor Core GPU 和一个NVIDIA Grace CPU超过 900GB/s 的超低功耗NVLink 芯片到芯片互连。 Grace Blackwell...
B200 的额定功耗为 1000W,专为在苛刻的计算环境中实现节能而设计,在高端性能和功耗之间实现平衡。 GB200 和 GB200 NVL72 NVIDIA 还发布了 GB200 Grace Blackwell 超级芯片。它结合了两个 NVIDIA B200 Tensor Core GPU 和一个NVIDIA Grace CPU超过 900GB/s 的超低功耗NVLink 芯片到芯片互连。 Grace Blackwell...
B200 的额定功耗为 1000W,专为在苛刻的计算环境中实现节能而设计,在高端性能和功耗之间实现平衡。 GB200 和 GB200 NVL72 NVIDIA 还发布了 GB200 Grace Blackwell 超级芯片。它结合了两个 NVIDIA B200 Tensor Core GPU 和一个NVIDIA Grace CPU超过 900GB/s 的超低功耗NVLink 芯片到芯片互连。 Grace Blackwell...
B200 的额定功耗为 1000W,专为在苛刻的计算环境中实现节能而设计,在高端性能和功耗之间实现平衡。 GB200 和 GB200 NVL72 NVIDIA 还发布了 GB200 Grace Blackwell 超级芯片。它结合了两个 NVIDIA B200 Tensor Core GPU 和一个NVIDIA Grace CPU超过 900GB/s 的超低功耗NVLink 芯片到芯片互连。 Grace Blackwell...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。
B200采用了先进的die-to-die架构，将两颗B100 die Chiplet紧密结合，实现了性能的显著提升。然而，B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现，B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度，让计算效率与精度再次迈上新的台阶。🔍 揭秘NVIDIA的“隐藏实力”你可能会好奇，为什么B200相比B100的算力...
B200还引入了创新的FP4计算精度，其位宽较FP8更低，使得峰值算力能够达到18P。同时，B200也支持FP6精度，其位宽位于FP4与FP8之间。此外，通过采用Nvidia High Bandwidth Interface技术，B200的两个Die能够实现高达10TB/s的高速连接。每个Die配备了4个24GB的HBM3e堆栈，使得整个Cuda GPU拥有192GB的内存，并提供了8TB/s...
NV高带宽接口(Nvidia High Bandwidth Interface): B200有两个Die,高速连接通道NV-HBI达到10TB/s。两个Die是一个统一的Cuda GPU。NV-HBI会占用一定的芯片面积。 内存: B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack,合计一个Cuda GPU有192GB内存,内存带宽达8TB/s。相比H200时代六个内存控制器,可以减少内存接口的芯片面积,...
Nvidia B100/B200/GB200 关键技术解读 硅芯片技术详解 一、B200 GPU芯片特性 在晶体管数量上,B200展现了显著的提升,拥有高达2080亿个晶体管,远超H100与H200的800亿个。这一进步不仅提升了芯片的封装密度,同时也带来了散热与功耗管理的新挑战。B200还引入了创新的FP4计算精度,其位宽较FP8更低,使得峰值算力能够达到...
2024年，英伟达（Nvidia）再次站在了这一变革的前沿，推出了基于Blackwell架构的B200、B100和GB200系列芯片。这些新品的发布不仅是英伟达技术实力的展示，更是对整个人工智能（AI）领域的一次重大推动。在GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）详细介绍了这些芯片的关键技术细节，并展望了它们对AI大模型研究和...