B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。其...
B200采用了先进的die-to-die架构，将两颗B100 die Chiplet紧密结合，实现了性能的显著提升。然而，B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现，B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度，让计算效率与精度再次迈上新的台阶。🔍 揭秘NVIDIA的“隐藏实力”你可能会好奇，为什么B200相比B100的算力提...
一、B200 GPU芯片特性 在晶体管数量上,B200展现了显著的提升,拥有高达2080亿个晶体管,远超H100与H200的800亿个。这一进步不仅提升了芯片的封装密度,同时也带来了散热与功耗管理的新挑战。B200还引入了创新的FP4计算精度,其位宽较FP8更低,使得峰值算力能够达到18P。同时,B200也支持FP6精度,其位宽位于FP4与FP8之间。
每个B200是1000W。 HGX B100:一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip:2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72:包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 GB200 superPOD:576个B200 GPU。与H100相比,super...
本文主要解析了Nvidia B100/B200/GB200系列的关键技术。在GPU芯片方面，我们关注到了第五代NV-Link芯片，其双向带宽达到了1.8TB/s，是Hopper GPU使用的第四代NV-Link的两倍，最大支持576个GPU的连接。NVSwitch芯片也得到了更新，第四代带宽提升至7.2TB/s，是上一代的两倍。值得注意的是，DPU和CPU在...
B100的算力是B200的3/4,功耗700W,可以插进现有的H100/H200的Hopper架构的服务器。 HGX 与 DGX的区别 当前的 NVIDIA DGX 和 HGX 产品线适用于通过 NVLink 连接的 8x GPU 平台。NVIDIA 还有其他主板,例如称为 Redstone 和 Restone Next 的 4x GPU 组件,但主要的 DGX/HGX (Next) 平台是使用 SXM 的 8x ...
GPT-4 Profitability, Cost, Inference Simulator, Parallelism Explained, Performance TCO Modeling In Large & Small Model Inference and Training Nvidia’s announcement of the B100, B200, and GB200 has garnered more attention than even iPhone launches, at le
当从每平方毫米硅片的原始TFLOPS来看,即与逻辑制造成本对比时,B100实际上提供的性能更低,FLOPS提升了77%,而硅片面积增长了约100%。这是因为为了快速上市而降低时钟速度以适应现有的700W平台,只有到了B200和GB200 NVL72我们才看到每硅片面积的提升。 按硅片面积收益标准化后,空冷的B200只提供了14%的FP16 FLOPS每...
首先开篇上来 直接给了旧的时间线和新的时间线取消了B100系列(原本预计30W颗 HGX8卡) 延后了B200系列从大批量(原本B200大概预期是20W颗左右 HGX 8卡)跟rack系列无关改成了B200小批量(数量未知 还是HGX 8卡)跟rack系列依然无关而最重要的是rack系列的GB200 NVL36/72 实