B200采用了先进的die-to-die架构，将两颗B100 die Chiplet紧密结合，实现了性能的显著提升。然而，B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现，B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度，让计算效率与精度再次迈上新的台阶。🔍 揭秘NVIDIA的“隐藏实力”你可能会好奇，为什么B200相比B100的算力提...
B200采用了先进的die-to-die架构,将两颗B100 die Chiplet紧密结合,实现了性能的显著提升。然而,B200的魅力远不止于此。从显存容量到算力表现,B200都实现了全方位的进化。特别是新增的FP4和FP6计算精度,让计算效率与精度再次迈上新的台阶。 揭秘NVIDIA的“隐藏实力” 你可能会好奇,为什么B200相比B100的算力提升并不...
NVIDIA这次发布了两款高端芯片，分别是B100和B200，其中B100的性能较H100提升一倍多；B200则提升了2.5倍左右，显然NVIDIA与上一代高端芯片一样，一高一低的配合，满足不同用户的需求。NVIDIA布局AI芯片其实已有近20年时间，早在2005年NVIDIA就觉得继续停留在显卡市场很难有长远的发展，为此它开始布局服务器、AI芯片等...
B100 的功率规格为 700W,对于需要平衡功率和性能的复杂计算设置而言,它是一种节能的选择。 NVIDIA B200 B200 Blackwell GPU 在密集 FP4 张量运算中实现高达 9 PFLOPS,在稀疏 FP4 张量运算中实现高达 18 PFLOPS。对于 FP6/FP8 张量运算,在精度和速度之间取得平衡,B200 分别记录了密集/稀疏活动的 4.5/9 PFLOPS。...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。
一机八B100整机解决方案。每个B100是700W。 GB200 SuperPOD 服务器 GB200 superchip: 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的,液冷。 GB200 NVL72: 包含18个1U compute tray(共72个B200)、9个Switch Tray(共18个Switch )。 ...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 添加图片注释,不超过 140 字(可选) ...
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。
NVIDIA 的 Blackwell 架构将拥有迄今为止最大的芯片,拥有 1040 亿个晶体管。Blackwell GPU(B100 和 B200)采用双芯片组设计,与 Hopper 相比有了重大飞跃。例如,B100 的晶体管数量比 H100 多 1280 亿个,AI 性能是 H100 的五倍。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管,采用定制的 TSMC 4NP 工艺制造。